はんだ付け後の基盤のベタつき等について

よくある糸はんだには、はんだ付け時に対象表面を正常化するフラックス(別名ヤニ)というものが含まれます。
これが、べたつき・テカリの要因です。

さらに、フラックスの撒かには表面の薄い酸化膜を除去できるように活性剤と呼ばれる成分を含むものがあります。
これは残留していると、腐食の原因となります。
米軍規格では、活性剤の配合具合により、R、RMA、RAと3分類されます。
活性剤無しのRタイプであれば除去不要、ただし清浄化能力が弱くはんだ付けしづらいのであまり見かけません。
RMAタイプだと、除去せずとも問題は少ないものの、除去することが望ましいです。
強固な酸化膜すら清浄化できるRAタイプでは、除去しないと腐食が起きます。
https://toragi.cqpub.co.jp/tabid/713/Default.aspx

お使いのはんだの種類を確認し、RAやRMAまたは活性化ロジンの表記があれば、アルコールやパーツクリーナーなどで、ふき取りを行った方が良いです。無洗浄の文字があれば、フラックスが保護膜となるのでそのままにした方が良いです。

あと、たまにですが、加熱不良のイモはんだとなり、きちんとつながっていないけど、わずかに接触した状態でフラックスに埋まり、かろうじて電流が流れているという不良パターンが起きます。この場合、フラックスをふき取るとはんだ付け不良個所が外れます。

基板用のハンダにはハンダの中にフラックスという物が入っているんです。これは基板表面の酸化物を除去してハンダの流れをよくするための物ですが、ハンダ付けの後に基板上に残るのです。

べたつきはフラックスですね。最近の物は無酸フラックスですので。まぁ、あまり気にする必要はないのですが、気になるようであれば、アルコールかマニキュアの除光液などで拭きとれば落ちます。専用のフラックスクリーナーという物もありますが、一度きりならわざわざ買う必要もないでしょう。

はんだ付けの際に使用したフラックスが付着しているだけではないでしょうか。
通常は糸はんだの中心にフラックスが入っているので、
意識しなくてもハンダ付け後のはんだ表面にはフラックスが付着して残ります。
松ヤニのようなものなので、熱が加わるにつれ、
べたついてたものからテカテカパリパリ状態になっていきます。
なので模型レベルであれば、しっかりはんだが付いていれば、
悪さをすることは無いと考えてよいと思います。