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半導体のシリコンウエハのサイズについて
2023/10/20 04:35
- 半導体製造において、インゴットのサイズが20mmから30mmに変更される時期や理由について教えてください。
- ウエハはインゴットを1mmにスライスしたものですが、この厚さが世界的に共通なのかについても教えてください。
- ウエハのサイズが大きくなることで量産メリットがあるのかについても教えてください。
半導体のシリコンウエハのサイズについて
2019/09/09 16:40
半導体を製造する過程でインゴットのサイズが今後20mmから30mmになって行くとネットに記載されていましたが、具体的にはいつ頃から変更されるものでしょうか?
また、素人ながらサイズが大きくなれば量産ができる事がメリットなのでしょうか?
インゴットを1mmにスライスしたものがウエハだと言うことですが、世界的にこの厚さは共通で他の厚さのものは無いのでしょうか?
ご教授下さい。
回答 (3件中 1~3件目)
前の回答者さんと被ると思いますが、次のURLの情報を参考になさってください。
https://www.tel.co.jp/museum/magazine/material/150430_report04_03/
標準的なサイズは、次の情報を参考にしてください。
http://www.canosis.co.jp/pdf/si-wafer_std_SEMIvsJEITA.pdf#search=%27%E3%82%B7%E3%83%AA%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%82%A6%E3%82%A7%E3%83%8F%E3%83%BC+%E6%A8%99%E6%BA%96%27
ウエハの大径化は、シリコンが牽引しているのは間違いありませんが、後続の材料系であるGaN、SiCなどにおいても大径化が進行していますので、情報収集なさったら宜しいかと思います。
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すでにメモリーなどのラインでは300mmウェハになっていますよ
つぎは、いつ450mmにするかという段階です。
ウェハを大きくすれば1枚のウェハから取れるチップの数が増えるので
有利ですが、ラインや装置がその大きさに対応していないといけません
ウェハサイズをかえるとラインの装置を全部とりかえることになります。
最近は枚葉式といってウェハ1枚ずつ処理するプロセス装置が多いので
ウェハの直径によらず装置で処理する時間やコストは殆ど変わらず
ウェハ径が大きいほど半導体チップ1個あたりを安く製造できるますが
ウェハ径を大きくすると面内均一性などを確保するのが難しくなります。
ウェハの厚さは各ウェハ径ごとに規格化され決まっていますが
大きいウェハほど規格は厚くなっています。300mmなら0.775mm。
(大きくすると製造加工中に割れやすくなるため)
https://www.ites.co.jp/wafer/size.html
パワー用などの特殊用途でないかぎり、この厚さ用の製造装置で
加工製造することになるため統一された厚さになっています。