プリント基板へのダイレクトAuメッキ注意ポイント

あくまで参考程度ですが、加工後について回答します。
おっしゃる通り、Au表面にCuが拡散して不具合につながりますが、拡散の原因はCuの方が酸素との親和性が高いからです。空気中に酸素が含まれている限り完全に防げるものではありませんが、抗うためにできることを挙げます。
・加工から出荷までのリードタイムを最短にする。
・加工後に真空パックする。
真空引きする前に窒素パージしたり、酸素透過率の低いパック素材の選定も肝です。
・実装工程を安定ガスの窒素やアルゴン雰囲気で行う。この工程までに間が空くならば、水素ガスの還元雰囲気にするのもいいと思います。

保管環境は当然安定ガス雰囲気がいいですが、クリーンルームでも効果があると思います。やや現実的ではないかもしれませんが。

保管環境を納入先に依存する場合、仕向地によって環境が異なる（気温湿度天気排ガス）ので、御社の納入形態は標準化しておいて、納入先ごとに複数サンプルで保管環境放置検証を行い、最短で不具合モードがでた期間より若干短く保管期限を設定するべきだと思います。非常に面倒ですが、身を守るためにはやって損はないと思います。

また、ACFなどで空気を巻き込んだ場合、製品になった後にそのピンポイントだけでCu拡散が起こる可能性もありますので、やはり、100%防げるものではないという事を納入先やエンドユーザーと共通の認識にするのが一番重要と考えます。

お礼

2019/09/02 07:57

ご回答ありがとうございました。

納入先も初めてダイレクトAuメッキ製品を取り扱う為に、保存に関してあまり気にしていない様でした。
ご回答の内容を再度検討させて頂き、弊社での出荷形態/納入先での保管状態を見直したいと思います。

以上

質問者