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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:プリント基板裏面スルホール間ブリッジの件)

プリント基板裏面スルホール間ブリッジ

2023/10/20 01:41

このQ&Aのポイント
  • プリント基板製造のハンダ噴流工程で、スルホール間のブリッジ現象が発生
  • この現象の原理と再発防止策について解説
  • プリヒート条件や噴流式ハンダ槽の温度・スピードの変更が有効
※ 以下は、質問の原文です

プリント基板裏面スルホール間ブリッジの件

2019/04/29 10:54

プリント基板製造のハンダ噴流工程で、約10回製作し特に問題なかったのですが、この度、画像のようにハンダ面に、スルホール間のブリッジが発生しました。

どのような原理で、このような現象が起きるのでしょうか?
また、再発防止の為には、プリヒートの条件を含め、噴流式ハンダ槽の温度・スピード等の条件をどのように変更してみたら良いでしょうか。

よろしくお願い致します。

使用設備
フラックス噴霧式

プリヒート

噴流式ハンダ槽(1回)

投稿された画像

質問者が選んだベストアンサー

ベストアンサー
2019/04/29 15:39
回答No.3

専門家では無いのですが・・・
写真からピールバック時にベタGNDからひげが伸びてブリッジしたような?

原因を推測すると
・プリヒートが長いか 温度が高くフラックスのききが悪くなった。
・噴流温度が若干低いか噴流の当りが少ないか速度が速くベタGND部の
 ビア温度が上がらず ピールバック時に半田の表面張力不足で
 ビアから引きずられた半田がブリッジした。

対策としては
・上記2点の改善
・傾斜ピールバック
・流す方向を変える

お礼

2019/04/29 20:55

ご回答ありがとうございました。
早速、実施してみたいと思います。

質問者

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その他の回答 (3件中 1~3件目)

2019/04/29 11:19
回答No.2

部品端子が長すぎる(短くカットするのを忘れた、購入した部品端子の選択ミス、購入した部品の不良)、あるいは部品端子を裏面で曲げる方向を間違えた場合等でしょうか。
再発防止の為に、プリヒートの条件を含め、噴流式ハンダ槽の温度・スピード等の条件を変更しても、あまり改善は望めないと思われます。

2019/04/29 11:16
回答No.1

写真を拝見すると、「はんだ」によるブリッジではなく、スルホール間に、部品のリード線のようなものが見えると思います。リード線であれば、はんだ付け(はんだ槽)の問題ではなく、それ以前の工程で何らか通常と違うことがあったのだと想定します。「ブリッジ」部分に、はんだ鏝をあててみてください。溶ければ「はんだ」溶けなければ「リード線」と判断できると思います。

補足

2019/04/29 14:55

ご回答ありがとうございます。
ブリッジになっているスルホールには部品は挿入されておりません。
半田コテを当てると溶けましたので、ハンダによるブリッジのようです。
写真ではブリッジになっているハンダの状態がよく見えませんが、半田が劣化したような感じで、半田の光沢は全くありませんでした。
フラックスの成分が無くなっているようなイメージです。
よろしくお願い致します。

質問者

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