筐体の薄肉形状の射出形成品（金型）について

自分は回路設計者で、金型については素人です。

自分が欲しい筐体の仕様は以下です。
・電子回路基板を入れる筐体で、上下二つのパーツを組み合わせて直方体の形となる
・上下を組み合わせた時の外形は84mm x 54mm x 4mm
・上（下）パーツのそれぞれの厚みは0.7mm希望。できればさらに0.1mmでも短くしたい
・反りをできるだけ抑えたい。そのためにコストアップしてでも多点注入を行うことも考えている。
・材質はまだ決めていない
・求める強度：以下の仕様を満たすこと
1.5mから筐体（基板入り）の6面を各1回で6回を1サイクルとして2サイクルを行う。落下面はコンクリート面。このテストを30個（少ない？）の製品で行なって筐体にヒビなどが入らないこと。

専門家の方に聞くと、特に厚みが0.7mmというのが、形成をする上で厳しいと言われました。自分としては、強度が補強のために材質はabs-pcアロイで、失敗することを念頭に置いて金型の試作回数を3回程度と見積もり、その中でうまくいけばいいと考えています。金型の試作はすべて外注です。

「それは無理だよ」と言ったツッコミでもいいですし、Absやpcとは違う材質ならうまくいくよと言ったアドバイスでも構いません。コスト面でのアドバイスなども嬉しいです。

専門家の方ご教授ください。