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締切り済みの質問

s55cクラス 熱処理条件について

S55Cクラスの熱処理後、粒界酸化が問題となってます。

現行条件 S55C t4.0~5.0
焼入れ:600℃X30min⇒840℃X70min
仮戻し:200℃X60min
焼き戻し:230℃120min
熱処理後硬度:HRC55~56

現行条件で粒界酸化が発生しており焼入れの条件を変更(温度を上げ/時間を短縮)できないか検討してます。
具体的な(例えば860℃で40minなど)知見をお持ちの方がいればご教示頂けないでしょうか

投稿日時 - 2018-12-27 16:31:22

QNo.9571938

困ってます

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回答(1)

ANo.1

光輝焼き入れに出来ないのでしょうかね。

投稿日時 - 2018-12-27 17:30:03

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