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効率的な多層基板の断面研磨方法を検討
2023/10/19 23:19
- 多層基板の品質管理担当者が、効率的な断面研磨方法を検討
- 現状では手作業での研磨や加工が困難なため、装置や工法を探している
- 試料の平行な立て方や狙う場所の特定が難しいため、合理化を求めている
樹脂埋包研磨について
2018/11/28 10:28
多層基板の品質管理を担当しています。
基板の厚み測定や、ビアホール状態の出荷検査目的で、多数のサンプルを効率良く断面研磨(寸法測定および出来栄え状態の確認)できる方法を検討しています。
現状
・観察試料をはさみでカット
・埋め込みカップに両面テープで立てて固定
・レジン注入&脱泡&自然硬化
・分析用の手動研磨機で研磨
1日に試料が50~100個程度あり、これを一気にさばきたいと考えています。
課題
・試料を平行に立てるのに苦労
・狙う場所を特定するのに苦労
・加工が手作業なので苦労
主に、断面分析用の試料研磨で情報を調べていますが、
さらに合理的に進めたいため、委託加工業者などでの荒研磨、
仕上げ研磨加工などを含めて、装置、工法、ベンダーを探しています。
最終仕上げ前の前処理だけでも、合理化できればかなり楽になります。
回答 (2件中 1~2件目)
自分は埋め込みカップに先に薄くレジンを硬化させておいて、
その上に平置きして縦に立てる手間を省いたりしてましたが、
数十個となると面倒ですね(=一つのカップに一つの試料なので)。
一つの案として、あらかじめ硬化させたレジンをスペーサー上に加工して
基板・スペーサー・基板・スペーサー・基板
という感じではどうでしょう。
スペーサーを準備する手間がかかるのでどうかな部分がありますが。。。
というか断面分析で50~100個も検査するのは一般的なんでしょうか。
基板が50~100枚の話かと読みましたが、
観察箇所が50~100か所ならさらに手間もかかりそうですね。
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