基板表面からの放熱　熱伝達率について

回答(1) 再々出
1インチ角の基板には、LED実装面と、非実装面（裏面）の合計2面の放熱面があります。
熱抵抗の計算結果が155 K/Wなのは、放熱に寄与するのが片面だけの場合です。
両面が空間に対して開放されていて、両面が放熱に寄与できれば、熱等価回路は、下図のように表すことができて、LEDのジャンクションからみた放熱系全体の熱抵抗は、79 K/W程度の計算結果になります。

熱伝達率を14 W/m^2Kと見積もれば、放熱系全体の熱抵抗は、56.5 K/W程度です。

回答(1)再出
基板の色は、放射による熱伝達率にほとんど影響を与えません。
その理由は、熱伝達を担う遠赤外放射の波長は10μm付近であって、人間が色を感じる可視放射（0.4～0.7μm)と波長域が異なり、熱伝達率に対して、見かけの色はほんのわずかしか影響を与えないからです。
樹脂でも、セラミックでも、一般的な絶縁材料の遠赤外領域の放射率は1に近い値です。これに対して、金属面は放射率が低いので、基盤面に金属（パターン）の占める割合が多い場合は考慮した方がいいかもしれません。とはいうものの、金属面（パターン）に樹脂（レジスト）が塗布してある場合は、放射率は樹脂が支配的なので、あまり心配する必要はありません。

参考URLに放射率の例を貼っておきます。

FR4でも、皆同じではなく、各メーカーや種類によって、熱伝導率は変わります。

同じメーカーのFR4でも、放熱を考えたモデルと、通常モデルでは結構変わります。
なので、そう言うのを考慮して、基盤の型番を指定して作るのが普通です。

SMD片面なら、わざと両面基盤を使用して片側はベタのままにして銅箔を残し、その銅箔で熱伝導を良くしたり、裏側に、放熱用の柔らかいゴムのようなものを使用して、筐体などに放熱したりすることもあります。

熱を拡散して逃がせるのであれば、それ以上はアルミ基盤を使ったりと言う方法になっていきますね。