基板保護に信越化学シリコンを使用する方法は？

基板のモールドをポッティングと言います。他にコンフォーマルコーティングとも言います。（信越からも基板用コンフォーマルコーティング材がでていますね）
ポッティング樹脂で検索されると沢山の事例、材料がでてきます。樹脂は通常ウレタン系です。

ポッティングは基板全体を実装後にぼってっと樹脂を盛ることですが、単純に基板の回路保護であるなら、実装前に塗工するソルダーレジストが該当の材料です。基板を見ると緑色のインクで回路がカバーされていますが、その緑の材料です。色は、緑以外にも様々な色がありますが、緑が歴史的に一番使われている色です。小売しているところを見つけるのはかなりむつかしいと思われるので、小さな積層板製造業者さんにお願いして小分けしてもらうなど入手に工夫がいると思います。

物によっては、半導体部分に黒い液を固めたようなもの、成形してモールドしたものがあります。こちらは、封止剤と言います。封止剤は趣味で扱うにはちょっと大変なものかもしれません。（入手も難しく、成形だと装置にかなり費用がかかる）

モールディングには、基本的にモールディング用の樹脂を使います。
二液性の混合エポキシ樹脂や、高温加熱硬化型のエポキシ樹脂ですね。

シリコンはあまり使いません。
シリコンは、塩素系のものとアルコール系のものがあります。
塩素系と表示されているものと、脱塩素系というものは、使えません。
基盤の金属を錆びさせてしまいます。
脱塩素系というのは、固まる時に、塩素が抜けていくということで、固まるまでの間、塩素が放出されるという話になるので、ダメです。

アルコール系のものならまだ良さそうですが、そうでもありません。
シリコンに含まれるシロキサンは、リレーなどの接点を犯して接触不良を起こすために。自動車などでは、使うな。ということになっています。
かなり少量でもダメと神経質になっているものです。
自動車業界では、このシロキサンのガスのおかげで、リコールなども行われているため、なんですけどね。

5V以下の低電圧で動作するマイクロプロセッサを搭載した基板の場合、特殊な環境で使う場合を除いてシリコーンなどでコーティングやポッティングすることはないと思います。

また、シリコーン系の材料を製造する会社は、信越化学だけではなく、同種の材料は他社製のものもあり、選択肢は多様にあります。産業用の場合、どのような性能を重視するかによって、選択する材質は変わります。そのような材質は、必ずしも一般に流通している訳ではなく、産業取引のレベルに達しないごく少量入手することは難しいかもしれません。

樹脂でモールドすることで、どのような機能や性能を期待なさっているのでしょうか？目標性能次第で選択肢が異なるように思います。

お礼

2019/02/23 01:58

ありがとうございました。

質問者