無電解めっきの活性とは？

"還元力＝混成電位が下がる"

電位の図は知っていましたが、混成電位という用語を知りませんでしたのでこちらを参考にしました。
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj1989/42/11/42_11_1058/_pdf

これによると混成電位とは、還元剤が酸化される電位とめっきで析出する金属の還元される電位が等しい点ということですので、還元性が落ちるということと混成電位が下がる（＝電流値がさがる＝めっきが遅くなる）は同じ意味です。

”数値での管理(把握)を実用化したい”

現場で酸化還元電位を測ることは実験室のビーカースケールのように容易ではないかもしれませんができなくはないと思います。しかし通常のコントローラーはメッキメーカーさんの出される条件（金属濃度、温度、ｐHなど）を自動で読み取り必要な補充を自動で行っています。仮に電位を測定されても、何をどう補充するか？に置き換えられなければ、不具合は検出できても修正ができません。その点で管理は薬液メーカーさんの指示に従って（手動のバッチ、自動にかかわらず）測定と補充する方が良いように思います。

元々のご質問の活性の管理は、特に電位を測らずとも浴負荷を所定の範囲に収める（事前に被メッキ物の表面積とメッキ槽の容量の割合を所定範囲に入れる）ことで解決できると思いますがいかがでしょうか・・・（活性が足らずダミー板を入れると書かれているので、逆の見かけ表面積に比べて実効表面積が非常に大きくてメーカーさんの指示に合わないケースではないと想定しています）

無電解メッキにおける活性は、メッキする金属の析出のしやすさです。
ダミー板を入れて金属を析出させると水素が発生します。
その水素が無電解メッキ液の還元力を上げるため活性度が上がります。
活性度は上がりすぎると簡単に金属の析出が起こって、その析出が更に活性度を上げるサイクルに入って自己分解します。

無電解メッキには適切な浴負荷というのがあります。これは液の活性度を一定の範囲に入れて使うことを勧めるもので、製品が足りない時にダミーを入れるのはこの浴負荷を上げて所定の範囲に入れる作業をしていることになります。
適切な浴負荷は、薬液メーカーに問い合わせれば教えてくれるでしょう。