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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:BGAを手半田で実装)

BGAを手半田で実装する方法とは?

2023/10/19 18:38

このQ&Aのポイント
  • BGAを手半田で実装する方法について詳しく教えてください。
  • BGAを手半田で実装した結果や作業効率について教えてください。
  • BGAを手半田するために必要な機器や手順について教えてください。
※ 以下は、質問の原文です

BGAを手半田で実装

2018/03/31 01:52

回路設計業務をしております。
QFPのICを手半田 ピッチ0.4mm くらいはできるようになりました。

BGAを手半田したことのある方はいらっしゃいますか?
ICサイズによりレベルが格段に上がると思いますが、小さいBGAパッケージでも
社内でできれば作業効率が上がるため質問しました。
(リワークを想定しています。やってもIC1個か2個です)
・結果はどうでしたでしょうか。動作したでしょうか。全然できなかったでしょうか。
・社内でやるにはどんな機器が必要でしょうか。
・手順はどんなものになるでしょうか。(メタルマスクで半田クリームを塗る→手で新品部品を置く→ブロア温める)
・BGAを手半田する教育を実施する業者 教本がありましたら教えていただけないでしょうか。

実寸を紙に印刷し、穴をあけて(メタルマスク作成)クリーム塗る なんて甘々な考えですかねぇ。(製造知識には疎いのであります。)

回答 (2件中 1~2件目)

2018/03/31 20:16
回答No.2

やったけど
うっきーとなるのでやらないほうがいい

>>実寸を紙に印刷し、穴をあけて(メタルマスク作成)クリーム塗る

もっとやばい方法
チップを瞬着で固定
そのあと手はんだ

お礼

2018/06/20 23:24

ありがとうございました。

質問者

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質問する
2018/03/31 03:27
回答No.1

片面であれば8x8グリッドくらいまでは楽勝だと思いますよ。
ただ、ディスペンサとマウンタが必要なので
リペア程度のリピート率なら実装屋に外注に出したほうが面倒がないです。

リペアだと周辺部品載ってると思うのでメタルマスクは歩留まり悪いかもね。

お礼をおくりました

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