未焼結セラミックスの加工について

焼く前のセトモノ粘土ならゴリゴリ押さず加工すれば
普通に穴あきますが

深穴の場合不可穴サイクルでエアー

土地柄いっぱい工場があって普通にボール盤であけてるよ
(瀬戸ではありませんが焼き物の町です　デフォで穴あけが必要です)


セトモノを広義でセラミックスというのだろうが
それが、それにあたるのか疑問で放置してましたが

焼結前の粉末成形体とは有機バインダーを少量添加したセラミックス粉末をプレスなどで成形したもの。その機械的性質は黒板用チョーク並み。塑性は全くなく、完全に脆性材。

小生は切削加工についてはド素人なので、チョークの切削方法は説明不能。

ただ切削で形さえできれば良いわけではないことを指摘したい。切削加工後に焼結して製品にする。セラミックスは脆性材料なので、切削加工で表面キズが発生していると、それが焼結後まで残って製品強度を大きく低下させる。その点を考慮した切削方法が必要になる。

それを検討したのが参考文献。この文献は第6報まである。ご参考に。

グリーンステージ部分安定型ジルコニアとは、
グリーンな状態＝未焼結状態の“部分安定型ジルコニア”ということですね。

未焼結状態であれば、セラミック＝高硬度 材料に対する配慮は重要
ではなく、材料強度が低く、塑性がまさる性質ではありませんか？

切削液を使うことができない小径の穴加工では、切子の排出が最大の
課題のように想像します。
また、材料強度が低いことを考慮すると、安定したクランプ力を確保
することも課題のように思います。

どの程度の加工精度を要求するか不明ですが、焼結による寸法変化を
考慮すると、未焼結状態での加工精度は、それほど高い値が要求されない
（高精度で加工しても、焼結すれば変寸する）と想像します。

切子をエアで吹き飛ばすことができるように、ドリルの進退をプログラム
することができれば、穴あけ自体は大きな問題なく加工できないでしょうか？



素人が想像力で回答しましたので、「大外れ」かもしれません。
その際は、笑ってお許しくださるようにお願いします。

もし焼結後のセラミックスならばノーチョイスでDMG森精機の
超音波加工機ですが、焼結前なので高速主軸で大丈夫ですかね
加工穴径はやはり小さいのでしょうか？

?サイトウ製作所などの極小径ドリルを得意としているメーカに
　ドリルの選定と、推奨切削条件を電話で相談する
?推奨切削条件に応じた主軸最高回転速度を有する機械を選定する
の順序になると思います

ひとつ前の質問で回答(4)さんが挙げられた
ソディックの細穴加工機
http://www.sodick.co.jp/product/tool/drilling/k1c.html
なんかも良いかもしれません

10,000回転程度ならFANUCのロボドリルもお手軽でしょう
20,000回転を超えるようですと、ツールホルダの締結の求心性の良い
HSK主軸が必要となります