適正はんだ量について考えてみた

チップ部品のはんだ付けはメタルマスクで開口しクリームを塗布しますが、
皆さんどのように考えているか教えてください。
我々の会社では、適正はんだフィレット形状（例：フィレット角45°、はんだによる部品浮き20um）を想定し、ここからはんだを体積換算します。
このはんだを満足できるようにマスク厚、メタル開口製造バラツキを考慮して設計しますが、実際ははんだクリームの印刷ばらつきが多く、かなりはんだが多くなっています。
なので出来栄えは想定よりはんだが多くなり、芋はんだ状態になり検査
しずらい出来栄えです。
しかし、マスク設計部門は、必要量を確保したいので仕方無いと言ってき
ます。１回の実験で傾向見ても、量産で製造している間もこのバラツキに
収まるとは判断できないと言われます。
バラツキ要因を定量化できれば良いのですが、開口形状、基板形状
、部品レイアウトで変わるので難しいです。出来もしない検討を
やっているように思えてならないのですが、みなさんどうされているか
教えて頂ければ幸いです。