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SMT用接着剤の沿面距離設計上の取り扱いについて

SMT用接着剤の沿面距離設計上の取り扱いについてり扱いを教えてください。
電源基板を設計しています。
1次-2次間をまたがる形でSMT部品を搭載、フローにて半田付けします。
その為、部品は接着剤で基板に仮固定しますが、沿面距離を考える上で、その接着剤の安全規格上での扱いがわかりません。
安全検査機関に問い合わせた結果は、部品としては見ていない、無視?している状態とのこと。
但し、根拠が不明。再問い合わせしていますが、明確な理由がなさそうな様子。
接着剤メーカは、材料グレードについて調べていないし、問われてもいない、とのこと。

AC間でも沿面距離の考慮が必要ですが、SMTタイプのダイオードブリッジで同様な状態でも安全検査機関から問われたことはありません。
無視できる理由があるべきなのですが、明確な答えが見つかりません。

どなたがご存知でしたら教えて頂きたくお願いします。

投稿日時 - 2016-05-22 17:53:00

QNo.9475099

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回答(2)

ご質問に質問で返して申しわけありませんが
沿面距離を不利にする接着剤の使用状況が想像できません。

沿面距離を稼ぐために部品下やパターン間に穴や溝を作る場合はあります。
その場合接着剤で埋めてしまえば沿面距離が取れなくなりますが
今回はそのような条件も無さそうです。
一般的な実装で接着剤は沿面距離を縮める方向に働かないと思われます。

接着剤(絶縁物)を使用して沿面距離が縮む使い方を
もう少し説明してください。

なるほどね
接着剤には、半田の代わりに使える導電性から絶縁性のものまであるので
常識として実装用の仮固定には絶縁性の高い物を使っているけど
それに対する規格は見つかりませんね。(有無は不明)

だったら個別に絶縁性に問題のないものであれば
その裏付けの資料なりを揃えておけば
実装に問題ないし実害も たぶん規格があっても問題ないのでは?

といい加減な性格の私は思います。

立て続けに 追記ですみません。

JIS C 61191-1:2015 には

5.6 接着剤
表面実装部品の取付けに用いる接着剤,及び表面実装部品以外の部品の取付けに
用いる接着剤は,用途に適切なもので,実装に悪い影響を与えてはならない。


因みに
以前の JIS C 61191-1:2006 には
5.5 接着剤
表面実装部品の取付けに使用する非導電性接着剤及び表面実装部品以外の部品の取付けに
使用する接着剤は,用途に適切なもので,実装に悪い影響を与えてはならない。

投稿日時 - 2016-05-23 09:41:00

お礼

部品と基板の間に塗布した接着剤が絶縁物として判別されない場合、
沿面距離は接着剤分を除いて考えることになりませんか。

接着剤はフローの為に部品を仮固定するだけのもので、
部品と基板の間にφ1無い程度の点で数か所に塗布します。

接着剤が絶縁物として扱われているなら、その根拠があるかと思うのですが
それが見つかっていません。
材料グレードがあるなら、それで算出すれば良いと思います。

もしチップ部品搭載用接着剤が安全規格上絶縁物と判断している根拠を
ご存知でしたら、教えて頂きたくお願いします。

接着剤の規格書について、ありがとうございます。
どうやら明確な規定はなさそうですね。

安全検査機関からの再回答も不明確なままでした。
接着剤メーカ、安全検査機関、部品メーカ、規格書などなど、
当たってみて明確な答えはない状況ですので、絶縁性のある材料を使うのが
当然として、細かい規格が決められていない部分と思います。

今回使う接着剤はエポキシ系で、誘電率比、誘電正接、吸水率、体積抵抗率など
基板材と比較して絶縁性の高い方向の特性ですので、そこは問題ないと思います。
厄介なのは、規定がないことが理解されるのか、ですかね。

plusさんもohkawaさんもありがとうございました。

投稿日時 - 2016-05-23 12:29:00

専門家である安全検査機関が、接着剤は沿面距離の算定に寄与しないとの
判断であれば、それで十分ではありませんか?
理由は、接着剤が絶縁物だから。
心配ならば、別の安全検査機関に相談して、セカンドオピニオンを求めた
らいいでしょう。


もう少々突っ込んで考えるなら、接着剤、基板、部品のパッケージそれぞれ
の材質について、難燃性、耐トラッキング性、吸湿性などを比較して、
接着剤の材質特性が、基板及び部品のパッケージ材料の特性に比して優位
である、又は使用量が微小であって、電位が加わる部分の絶縁性能の劣化
の程度が無視できるほどに小さいと言えればOKでしょう。

ところで、最終製品に適用される安全規格は何でしょうか?
安全規格次第で扱いが若干ことなるかもしれません。


接着剤の量が多すぎて、ダイオードブリッジのACライン間に亘って広がって
いるようであれば、安全検査機関の判断に関わらず、絶縁性の低下による
リスクがどの程度か、御社として評価しておくことをお勧めします。

接着剤の物性データをweb上で入手するのは少々難しいようですね。

検索して見つけることのできたのは、次の材質ほかほんの数種類だけでした。
http://www.ko-ki.co.jp/products/pdf/B5-04_JU-110.pdf

この情報をみても、耐トラッキング性など安全性に関わる重要な材質特性
が示されていません。十分な代用特性であるか判断できませんが、
電圧印加耐湿性特性のデータが掲載されていましたので、参考にしてください。

IEC 60335-1の箇条29.2及び附属書Lを参照してください。
そのうえで、安全検査機関に、上記の規定をどのように運用しているか
ご質問になれば、現状よりは根拠が明確になりそうに思います。

IEC 60335-1は、一部内容が我が国独自の事情で変更されていますが、
JIS C 9335-1として日本語で参照できます。

投稿日時 - 2016-05-22 18:19:00

お礼

ありがとうございます。
安全検査機関の回答であることはあるのですが、根拠が不明確です。
そこまで詳しくもらえませんでした。
電気的部品ではない、絶縁材の扱い、ということであれば、その理由が本来はあると思います。
絶縁材とみれるか、に関しての根拠があればと思ったのですが、たどり着けていません。

暫定的に比較するのは一つですね。

安全規格はIEC60950、60335-1などです。

メーカ2社に耐トラッキング性を問いましたが、データ無しでしたし、本件に関しての知見はありませんでした。

信頼性については過去経験から問題になりそうには思えませんが、やはり安全規格上の良否の根拠を知りたいと思います。

ありがとうございます。
参考に致します。
残念ながらJIS・海外規格に同様なことを明記している箇所が見当たりませんね。
どこかで強引解釈があるのかもしれませんので、地道に調べようと思います。

投稿日時 - 2016-05-22 19:48:00

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