銅バー、ブスバーの許容電流値について

＞（銅帯の電流密度）
＞定格電流(A) 電流密度(A/mm2)
＞100以下　 　　　 :　2.5以下
＞100を超え225以下 : 2.0以下
＞225を超え400以下 : 1.8以下
＞400を超え500以下 : 1.5以下

上記の電流密度の値は、JIS C 8480 箇条8.4　帯状導体の電流密度　表4に
記載されているものと同等のようです。
この箇条の規定には、ただし書きがついていて、
「ただし、母線・母線分岐導体及び分岐導体の温度上昇が，表3の値を超え
ないことが保証される場合は，この限りでない。」と規定されています。

ここから読み取れるのは、JISの考え方は、温度上昇による制限が最大電流
を根本的に決定する要因であって、電流密度の規定は、ある意味で便法と
いうことです。

電気機器設計において、温度上昇を予測することは、容易ではありません。
なぜかと言えば、温度上昇は電気的な設計要件（ex.通電電流）だけで決ま
るものではなく、放熱の状態を左右する構造的な設計要件等も関連するから
です。設計者は、温度上昇の制限が本質的であることは知っていても、温度
上昇を確認することは大変手間がかかるので、日常的な設計業務においては
もっと簡便な方法があれば助かることになります。
JIS等の公的な規格で簡便法を認めれば、設計者の負担を減らす「お墨付き」
となる訳です。

根拠は？？？　のご質問に対して
通電電流と温度上昇の関係は、経験値としてデータが蓄積されているので、
経験値に基づいて整理したものがJISの表4の値と言っていいと思います。
その際、放熱条件による温度上昇のばらつきについては、安全側の設計と
なるように判断して数値を整理したものと想像します。

理論的な根拠はないのか？？？　と問われれば、
通電電流と温度上昇の関係の経験値は、
参照なさっている文献A　日本配電制御システム工業会技術資料 JSIA-T1006
のように、温度上昇を計算する実験式によっても裏付けられていると言うこ
とができると思います。

>2者の言い分が食い違っており困っています

ＪＳＩＡの１２／３４ページの温度上昇表と
篠原の容量計算表とで　特に目立った違いは無いが？

例えば
ｔ６ｘ３０サイズ　温度上昇３０Ｋ
篠原　　４３０Ａ
JSIA　　４４０Ａ
微妙に違うが誤差の範囲内でしょう

ｔ６ｘ６０サイズ　温度上昇３０Ｋ
篠原　　６８０Ａ
JSIA　　６８０Ａ
ピッタシ！

何か問題でも？


恐らくですが
最小サイズの銅ブスバーを選定したいのかな？

でも、通常では許容最大サイズの銅バーを選択します
http://ntec.nito.co.jp/prd/C857-C863-S10821.html
単純にブレーカのフレームサイズに合わせた最大サイズ
２００ＡＦ１５０ＡＴのブレーカなら２００ＡＦ用のを選択する
少なくとも日東には１５０Ａ用はラインナップされてない

＞制御盤の場合とｷｭｰﾋﾞｸﾙの場合とで異なるのはなぜでしょうか？
盤の中に３０Ｋも発熱するヒータを入れても構わないと考えるか？否か？だけでしょう
発熱する銅ブスバーとは↓と変わらない
http://www.shinohara-elec.co.jp/shouhin/heater/index.html?b_id=11

いにしえの昔（ＪＩＳ制定時）には
キュービクル内に電子装置は存在しなかった
現在では静止型過電流継電器やデータロガ等、熱に弱い電子装置が存在するので
必ずしも３０Ｋのヒータを入れても良いとは限らないでしょう


＞そして、下記の電流密度の定数の出所(根拠)を知っていますでしょうか？
ＪＩＳＣ８４８０の７ページ
と、言う理由だけではいけませんか？

例えば、内線規程の許容電　３７０５－１表
http://www9.plala.or.jp/c-hokuto/page20.html
これの出所は不明です
都市伝説的噂では実験値や経験値だそうです
必ずしも計算式で出したとは限りません

重要なのは規格を制定した組織であって、規格を決定した根拠ではない

「内線規程の通りにケーブル選定しました」
と回答すればそれ以上の説明責任は無い

この辺りが技術者と科学者の違いか？

以前に大学に設備納入したとき
担当教授から内線規程の表の根拠を求められた
その時は教授の冗談でしたが、かなりアセッた

回答ではありませんが、もうひとつ参考になりそうなところを。