Sn-Al合金の蒸着方法とは？

ＳｎとＡｌは別々の蒸着源にして、それぞれの条件を出す。
パラメータ多いですが頑張ってください。
蒸着源の距離によっては一回の蒸着でいろんな比率のものが作れますので実験回数の短縮になります。距離はバラバラですので傾向だけです。
基板温度、真空度、厚み、最終的にＳｎで良かったのかなど大変だと思います。

別々にコントロール出来るのは利点です。
均一な合金の材料を蒸着しても、均一に蒸発させるのは難しい。
蒸着しやすい方だけ先に飛んで行ってしまう。
基板をＳｎ=>Ａｌ=>Ｓｎ...と交互に蒸着源を通過させる方法もあります。
量産を考えるとコントロール出来る蒸着源は多い方がいいです。
他の蒸着源の影響と基板と蒸着源の距離のバラツキを無くす壁など工夫が必要です。
Ａｌの蒸着の場合、溶けたら表面に不純物が浮いているのが見えると思います。それがなくなったら純度の高いＡｌの蒸着が可能です。基板温度は高いと白濁しやすい。１００度くらいがいいのかな？

お礼

2013/05/06 22:09

ありがとうございます。最悪、別々の蒸着源にする必要があるのかと思いますが、融点と蒸気圧等を別々にコントロールする必要があることと、それ以前に複数ルツボ方式では均一な合金蒸着膜が難しいことが予測されます。取りあえず、融点と沸点の間で最適温度が無いかを探ろうと思っています。またアドバイスがあれば是非宜しくお願い致します。

質問者

お問い合わせの内容は、そのままでは「この森」の回答者さんの対応範囲外
のように思います。

Sn-Al合金の蒸着の、工業的な用途をお示しの上で、現状の課題と、解決し
たい目標を、可能な範囲で具体的にお示しになることが良さそうに思います。