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銅と塩素ガスの反応メカニズムについて
2023/10/18 22:22
- 銅合金を溶解し、銅鋳型を用いた竪型半連続鋳造を行っている銅合金素材メーカーは、鋳造後に銅鋳型の湯面より上の部分が侵食される現象に悩んでいます。
- 鋳造中に湯面にフラックスを散布しており、フラックスにはNaClが10%程度含まれていますが、そのメカニズムがよく分かっていません。
- 侵食の軽減対策を含め、塩素ガス発生のメカニズムや銅鋳型の侵食メカニズムに詳しい方からの知見を求めています。
銅と塩素ガスの反応
2012/09/13 15:11
銅合金素材メーカーです。
銅合金を溶解し、銅鋳型(モールド)を用いて竪型半連続鋳造をしています。
銅鋳型の材質にはクロム銅を使用し、鋳造中は湯面にフラックスを散布しています。フラックスにはNaClが10%程度含まれています。
鋳造後において銅鋳型の湯面より上の部分が侵食(腐食)されて凹んでしまいます。溶湯とは接触しない部分であり、化学反応によるものと考え、いろいろ調べたところ塩素ガスによる侵食であるようですが、そのメカニズムがもうひとつ分かりません。
?:塩素ガス発生のメカニズム
?:銅鋳型が侵食されるメカニズム
?:?,?以外で考えられる侵食のメカニズム
?:侵食に対する軽減対策
上記?～?に知見をお持ちの方、宜しくお願い致します。
回答 （14件中 1～5件目)
１
空気中の二酸化炭素を利用して
銅2+ ＋ 二酸化炭素 ＋ 塩化+1ナトリウム ＝ 塩化銅? ＋ 炭酸ナトリウム
２
空気中の水蒸気を利用して
銅+2 ＋ 水 ＋ 塩化+1ナトリウム ＝ 塩化銅? ＋ 水酸化ナトリウム
ただ鋳造中は湯面で厚いので
１の可能性が高い
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%A1%A9%E5%8C%96%E9%8A%85
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半導体だからこそ、微細な銅配線だからこそ、微量な塩素ガスの発生源やそのダメージ
確認をして、半導体の製品の信頼性を確保しているのです。
その関連の大学や関係機関の文献は、充分に役立つと考えます。
URLを確認してください。
iwanaiは、硬い頭
□専門家 □関係者 □素人 で、
素人でなければ、関係者 となるのは当然。
それと、iwanaiは後出しで、内容を纏めてポイントゲット作戦にでている。
どうでも、良い内容だが lol www。
＞入門解説本でも読んで勘違いされてるのではないかと。
中学から読むべきだろうけど、途中で化けた証クッキリで、症状はもう マダラ○○ ですわ。。。
近所のご老人も、義理筋の母上もこれ。
両方日常生活には支障なく、隣人もそれと承知しておけば迷惑にならない様子なのが何より。
＜専門家＞ → ＜関係者＞ 恥かしくなり格下げ？？
↑
＜中々、化け学屋さんの回答が付きませんね＞
最初が抜けてた。
うらないを始めた模様。
企業で取組む技術が 当たるも八卦 ではなぁ
ＩＰＳ山中教授は能力と超努力と超ラッキー。森□は経歴詐称とうわべ真似の
論文捏造。
森□より随分ショボイけどそれに近いんだなぁ。
Ｍ菱重工でＳＥＭＩ鳴かせたカンリ職風情な口振りだったのを問いつめると机並べた派遣さん
門前の小僧さん・・・読むお経が間違ってるヨォ
＞素人でなければ、関係者 となるのは当然
そんでお金貰えてたの？
http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=196325&event=QE0004
随分な誇張。９割引しなくてはなるまい。
?念願の独立?なるものが、必須もＨＰも無。技術関連ではなく、追及すると?リサイクルの活動?な模様。
此処で油売らないで頑張って市中走り回ってくだされ・・・・
＞参考 電子デバイスから発生するアウトガス分析
ハードディスク？？？ 頭の記憶というかエラーチェックが必要。
http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=279117&event=QE0004
分析がらみではこの推移と同じ。
＞（18） どんどん支離滅裂になってきて、もう質問なんかそっちのけだな。
＞今、半導体の微細技術は凄い。
これは関係ないと思います。
基本的には半導体製造での銅成型加工はCMPプロセスが中心ですし
アウトガスも界面腐食が中心なので動的腐食とは別物です。
なんか入門解説本でも読んで勘違いされてるのではないかと。
とりあえず
回答（1）＝ 回答（2）＝ 回答（3）＝ 回答（5）＝ 回答（7）＝ 回答（8）＝ 回答（10）
と書き散らされているようですが…
＞? 配線を、銅やアルミの微小線をスパッター等で構築します
＞? ドライプロセス等で、塩素やその化合物をしようします
と言ってる時点で、現行の半導体プロセスに対しては素人丸出しです。
というか、最近の半導体製造入門本にもこれくらいのことは書いてあるので
書籍自体も全く読んでいないことが丸わかりのホラ吹きっぽいですね。
まあ、ホラ吹きの言動に惑わされて
右往左往して見るのも１つの経験ですがｗ
開発をやっていない、現場のお山の大将の嫌われ者、天に唾吐く出世できなかった者の
iwanai には解んねぇだろうな。
ジャンルが異なる文献が、どれほど役に立つかを。
今、半導体の微細技術は凄い。
それに、パッケージにするから、アウトガスによる微細技術配線の銅等へのダメージチェック
や、アウトガスを出す素材や素材の処理方法を研究し、安価で耐久性が有り安心な素材を
探しています。
また、微細技術の進歩で、今まではＯＫなレベルが、次のデザインルールではＮＧとなる
ケースもあります。
だから、専門家や関係者としています。
その膨大な文献の中で、該当する文献を探すには、専門のサービス会社に有料依頼する等で、
対処していました。（弁理士さん等に依頼して）
お礼内容が、
＞ いろいろ調べてみましたが、塩化銅?と塩化銅?の生成プロセスの違いが分かりません。
＞ また、エリンガム図には塩化銅?しか載っていなく、他金属との比較に困っています。
だったので、調査方法のアドバイスに路線変更。
それを、iwanaiはごちゃごちゃと、……
微細なので、極微量でもダメージがあるです。
だから、通常配線被覆材に使用されている物でも、アウトガスに関して、見直しされています。
それと、微量ガスの化学反応もです。
銅との化学反応が見つけ出せないなら、やはり半導体の文献が情報が多様です。
ここ２０年での投資額は、分野別ではトップクラスなので、文献や内容もトップクラス。
これを調べない手はないのは明白です。
開発セクションで、他分野の資料集めなら、質問内容からは半導体へはおかしな話でない。
