電子機器の冷却について

奥行きが100mmと短く、それに比して高さが比較的高い300mm筐体なのですね。

お問い合わせの条件とは異なりますが、下面全体を吸気口として、筐体全体
において、上昇気流で冷却できるような構成が望ましいと思います。とは言
っても、吸気孔には、少なくとも指が入らない程度の保護は必要でしょうか
ら、できるだけ開口率の大きな金網やエキスパンドメタルなどで保護するこ
とが必要と思います。

　　 排気方向
　　　　↑
　　┃＞□＜┃　　　　＞□＜は、ファンの断面の略記するものです
　　┃　　　┃
　　┃　　　┃
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　　┃　　　┃
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　　┗　　　┛
　　　　↑
　　　吸気口


お問い合わせ条件どおり、前面吸気、背面排気であれば、次の図のような
構成がよさそうに思います。

　　　┏━━━┓
　　　▽　　　┃　　　　　▽
排気←□　　　┃　　　　　□
　　　△　　　┃　　　　　△　は、ファンの断面の略記するものです
　　　┃　　　┃
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　　　┃　　　┃
　　　┃　　　┃
　　　┃　　　┃
　　　┃　　　　←吸気孔　
　　　┗━━━┛

吸気孔の面積は、一般論で言えば排気口（ファンの面積）に比べて十分に
大きい方がが望ましいです。一箇所に大きな開口を設けるより、Ｗ方向に亘
ってスリット状に開口を設けて、筐体内に空気が滞るところを作らないよう
にすることが要点です。
面積が大きい方がよい理由は、放熱系全体としての空気抵抗が減り、風量が
増えるので、平均的な放熱性のが確保しやすいからです。筐体内の発熱がお
よそ均一であり、風が全体に流れるような部品配置であれば、この方針で大
きな間違いはないと思います。

しかし、吸気孔付近に発熱の集中する部分があるような場合は、吸気孔の
面積を絞って、発熱の集中する部分に当たる風速を上げることも効果的な
場合もあります。このあたりの課題は、＃１さんがご回答のご指摘と共通
です。

背面側のファンの位置、内部の部品（特に発熱する部品がどこか？）等が
全く分からない、この質問文で回答出来たら、神懸かりだと思います。
そもそも、温度条件は何？

と言うよりは、上記の条件が違えば千差万別であり、
計算で求められる性質のものではないでしょう。

筐体を５～６個用意して、実験した方が早い。
これから取りかかれば、今日中には結論出るでしょ？

尚、実験に取りかかる前に・・、
熱収支を予測しておいて、温度分布を実験値と付き合わせる。
これをきちんとやっておくと、後日、御社のノウハウになります。

最近の若い技術者は、何でもコンピュータで計算出来ると信じ込んでいるが、
基礎データが有っての計算でありシミュレートです。
その最初のデータを得ようとせずに、結果がネットのどこかに有ると思い込む。
んな訳がない。

ノウハウは、外部に流出させない様に。
（特に、特定＊細＊には教えてはなりません。）