セラミックスのＭＣ切削加工に挑戦！工具選定について質問

ＤＬＣコート膜の保持力が切削力に持たないで剥離するからダメと言ってるのでしょう。
ＤＬＣコートは安直に出来るけど、それなりにしかならない。摩擦を減らして滑り易くするのは効果ありってとこで、しかしアルミ切削でも耐摩耗性は本物ダイヤコートには勝てないとか。

アルミナはセラミックスの中でも大関クラスの難削材と思います。ダイヤ電着砥石でも減りが早い。
それと砥石でも出口の欠けが問題。両側から攻めて出口を無くせばよいが、エンドミルでは断続が大きいのでそれでも問題なのではと推測します。

研究テーマというべきものでしょ。しかし加工内容が適切ではないから変な回答が付く・・・
この形で生産性を考慮するなら、グリーンシート（ナマ）段階で10×10をなるだけ近いサイズで溝を形成しておいて焼成後に研削で仕上げる。

それで対処できないのは精密微細加工。アルミナならφ１以下の穴をドリルまたは軸付砥石で穴あけ。しかしt20もの厚さは要求されず、基板と称するt2ぐらいの板。
回答（２）にある超硬のＲ付けも微細加工の範疇。

機械はマシニングだけど、超高速回転と超精密送りに対応する小形機でないとダメ。欠けに顕著な差が出て加工不能にもなる。
逆に剛性は相対的に乏しいから 10×10 など一発削りは不可能。

大型マシニングに砥石を付けて加工するものは、見本市では見かけたけど、実用されているのか疑問。研削盤を使うのが本手。