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チップアッテネータの使い方
2023/10/18 12:36
- 高周波で使う「チップアッテネータ」の使い方について質問します。
- 基板の配置場所やGNDの取り扱い方法について教えてください。
- チップアッテネータを使った際に必要な注意点や最適な設置方法について教えてください。
チップアッテネータの使い方
2011/10/25 14:29
初めて質問します。どうぞ宜しくお願いします。
高周波で使う「チップアッテネータ」(チップ抵抗型の高周波減衰器)の使い方について、
質問があります。例えば以下のような部品です。
http://industrial.panasonic.com/www-data/pdf/AOJ0000/AOJ0000CJ2.pdf
これを、もし基板のL1面(部品面)に配置したとき、L2面(半田面)には、
1) ベタGNDにすべきである (マイクロストリップラインと同じように考える)
2) GNDでも信号線でも、無しでも、どれでも良い。
3) パターン無しにすべきである。
のうち、どれになるのでしょうか。
どうぞ宜しくお願いします。
回答 （3件中 1～3件目)
メーカーに推奨の基板パターンを問い合わせることをお勧めしようと思い
ましたが、100MHz程度の周波数であれば、素子のごく近傍の基板パターンに
ついては、あまり神経質にならなくてもよさそうに思います。
周波数100MHzということは、波長で3m、誘電率が１より高いプリント基板
上であっても、波長は１ｍより十分長いことになります。どの程度精密に
インピーダンスマッチングが必要か判りませんが、１／４波長より十分に
短い寸法の部品（含 プリント基板）は、マクロ的に大きな影響は与えま
せん。
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RFなので正解は１つではないと思いますが常道として
基本はベタGNDで、SMDの端子近辺に複数Viaを配置してL2に落とす。です
ただし
ラインのインピーダンスが高い要求の場合
PCBの厚さや誘電率の品質管理をラフにしたい（にしか出来ない)場合
は
部品面の伝送ライン部分裏の導体を除去して、カップリングが変動することによるインピーダンス不整合が起こりにくくすることがあります。
本当に最適なやりかたはベタGNDではないかもしれませんが、L2はベタGNDでほとんど問題ないと思われます。アッテネータとはいえ、信号が入力から出力へ向かって流れて行くので、GNDはそれに沿っていないと、離れた部分はインダクタになってしまいます。
いわゆる、リターン電流が信号に沿って流れやすくしてあげる必要があります。
素子の構造が、図からは理解しにくかったのですが、内蔵の抵抗部分とGNDとの静電容量も気にする必要があります。とはいえ、素子の形状によってL2のGNDをいじる必要は普通はないと考えて良いでしょう。
お礼
2011/10/26 20:45
早々にご回答頂いたのに、ご連絡が遅くなってすみませんでした。
あまり神経質にならなくてもよいかも・・・、という感触ですね。
100MHz程度の周波数なのですが、本来どうすべきかが知りたくて質問しました。
明日、実際にチップアッテネータが届く予定なので、実験してみようと思います。
どうもありがとうございました。
お礼
2011/10/27 12:42
ご回答ありがとうございました。
実務的な要素まで教えてくださって、ありがとうございました。参考になります。
バラツキを抑えるためには、端っからL2の銅箔を取ってしまうというのは
良いですね。考えてみます。
明日、実際にチップアッテネータが届く予定なので、実験してみようと思います。
どうもありがとうございました。助かりました。