ガラスの研削加工後の曇り取り

>まあ、スルーがベスト

そうなんですけどねえ。
他の関係ない質問で、裏で陰口たたかれる行為とかされちゃうとね～。

割りと品位の高い回答が既に付いているところに
自分勝手な解釈の、低レベル回答をかぶせて回答してくること多数。

質問初心者さんは、通常のＱＡサイトでの定石である
　基本遅く入った回答の方が前の質問を参考にしてレベルが高いはず
という先入観を持つと、見事に足をすくわれる。

あまりにもひどいので内容はともかく

今はやりのステマなんですよ
証拠はないのですが、評価５ついてて
ふと見ると
3に減ってる
たぶん評価1を入れてる

ふと見ると最新の回答者に…

評価5がついていて
内容は私の書いた答えの焼回し…
ふう

締めきれられてない回答をほじくり出し…


毎年ダブルスコアーでトップ


一時的に消えていた平和な時間がまたおとずれればいいなぁ


まあ眠れんおじさんのたわごとです


回答じゃなくすいません
まあ、スルーがベスト

バレバレなので知ってる人は知ってる
初心者が引っ掛かった場合
なむー

tigers 殿へ、
小生は半導体のウェットステーション（ウェットプロセス＆クリーナー）を製作している
側の者です。
ですから、ウェットエッチングのことも、等方向エッチングのことも、多分貴殿よりは
熟知しているつもりです。
貴殿は、
＊ 頭が良い人にありがちな、頭の中だけで等方向エッチングを考えていませんか？
　 実際にウェットエッチングをしたり、紙の上にマンガ絵を描き模擬エッチングをすると、
　 “凸”の出っ張り部分は、→と←方向からエッチングされて出っ張りが無くなるまで、
　 エッチングさせますと、出っ張り横幅（→と←方向）の1/2エッチングでなくなります。
　 でも、“凸”の両肩の部分の縦（↓）方向のエッチングは出っ張り横幅の1/2しか
　 エッチングされないことになり、ラフネンスが向上します。
　 特に、加工面のように尖った“凸”形状（細長比がある形状）の物には有効です。
　 （尖った“凸”形状の物 ＝ 面が乱反射して曇ったようにみえる物）
＊ 固定観念で、等方向エッチング ＝ 凹凸の高低差自体は殆ど変わらない　と思い込み。
　 加工面のように尖った“凸”形状（細長比がある形状）の物は、凹凸の高低差自体は
　 大きく変わる。
　 乱反射による曇りは、先端の尖りの他に、凹の溝での反射も原因で、溝が浅く
　 且つ広い方が曇り難いとなっている。
　 だから、ＨＦのエッチングに有効性があるもう一つの理由です。
ウェットステーション（ウェットプロセス＆クリーナー）は、石英ガラスを多用します。
そして、加工した後にＨＦ等で洗浄し、アニール等をします。
その工程を、査察したこともあります。
ＨＦで曇りがある程度無くなった物も見ていますし、その説明も聞いています。
それが、小生のバックボーンです。

処理は、稀フッ酸処理で、ライトエッチングして、加工面のように尖った“凸”形状
（細長比がある形状）の処を一皮剥いで、ラフネンス向上とクリーニングをします。
ウェットステーション（ウェットプロセス＆クリーナー）では、ＤＨＦ処理に相当します。

ですから、稀フッ酸は濃フッ酸より比較的安全ですし、始末も比較的安価です。

人に物事を伝える難しさを改めて痛感。
業務中でも、フェイス　トゥー　フェイスで打ち合わせしても、稀にですが意思疎通がある。
だから、丁寧に判り易く説明し、そして内容確認をすることが大切だと再認識。

稀フッ酸（DHF）等のウェットエッチングは、加工後に洗浄と曇りを除去するのに
有効です。
そして、その後のアニール処理は、曇り除去と応力集中の緩和（表面の微小切欠きの低減）
に有効です。
ですから、最初の投稿は両者を併記しています。

質問者さんのことではありません。
人に物事を伝える難しさを痛感しているから、特に初心者により解り易く伝える。
マスターベーション的な高レベル又は言葉足らずの回答は、特に初心者には適さない。
それを放置しているや、門前払いしている追記等には、手を差し伸べたくなる。
それを“焼廻し”と見るか、質問者さんに親切と観るかは、質問者さんの自由だぁ～!!

後（ご）の先（せん）、アフターユー　さんが、
何を勘違いされているのか判りませんが、下記をご参照ください。

http://pm.pse.tut.ac.jp/~shibata/class/micromac/slide/MEMS04(Wet%20etching)2011.pdf

単結晶Siのエッチング形状のHF高濃度領域　の説明のとおり
＞凹凸形状どおりにエッチングされる
ですよ。

つまり、角の部分が完全に無くなるまで高低差の緩和には寄与しないんですよ。

質問者さんへ、
３ヶ月弱経過しているので、閉じたら如何ですか？

tigers 殿へ、
>> また、等方向エッチングの意味は、常に同じ形状が移動するのではなく、
>> 最終的には平面に限りなく近くなりますし、滑らかな形状になります。

> 半導体プロセスを実地にやってればそうならない事を知ってるはず
> ＨＦでエッチしても実は角度が緩和されるだけで凹凸の高低差自体は殆ど変わらないんですもん。
> 「鏡面精度の平らな刃物で切削したらワークの表面は鏡面になります」位の暴論ですよｗ

の“ＨＦでエッチしても実は角度が緩和されるだけで凹凸の高低差自体は殆ど変わらない”
は誤りですよ。ここが、tigers 殿と小生の見解の最大の相違です。
“凸”を色鉛筆若しくは斜線（角度や方向、ピッチを変えた）にて、等方向エッチングを
実際にしてみてください。
“凸”の↓や→、←方向に等方向エッチングされます。
仮に、“凸”の出っ張り部分は、→と←方向からエッチングされて出っ張りがなくなる
とします。（無くなるまで、エッチングさせるとします。）
すると、両肩部分は出っ張り横幅（→と←方向）の1/2しかエッチングされなくなります。
これは、縦（↓）方向の高さが1/2になり、ラフネンスが向上し、面に近くなり滑らかな
形状になったことになります。
これを、繰り返しますと、平面に限りなく近くなりますし、滑らかな形状になります。

曇りを取るのは、ガラスが尖った無数の箇所を無くすることが有効です。
（無数の尖った部分が光を乱反射して、曇ったように見えるから）
ですから、平面に限りなく近くしなくても、初期のラフネンス向上だけでも有効です。
そして、加工時のゴミ取りも併行してできるので重宝します。
ＨＦは確かに取扱難い薬液ですので、エッチング性能は劣りますが他の薬液でもガラス
のエッチングは可能です。
使用薬液はＨＦに限定しないで、ガラスをエッチングする薬液を使用して、ラフネンス
を向上させ、曇りを除去すると同時にゴミも除去すると、改めて説明します。