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BGA部品の両面実装について
2023/10/18 11:46
- BGA部品をPC板の両面に実装することについての注意点と対応方法について説明します。
- 実装工場での経験から、BGA部品の裏面に半田が溶けることによる不具合が発生することがあるようですが、対応策としてリフロー炉の温度管理や脱落防止の受け冶具を使用することがあります。
- BGA部品の実装においては、ICのサイズや質量、リフロー炉の温度管理、脱落防止の受け冶具の使用など、様々な要素が関係します。安定した実装のためにはこれらの要素を考慮する必要があります。
BGA部品の両面実装について
2011/11/28 14:10
よろしくお願いします。
BGA等のリフロー専用ICをPC板の両面に実装することは問題無いのでしょうか？
実装工場での話ではリフローの際にBGA部品が裏面にあると半田が溶け、大型のICだと部品が脱落する等の不具合が発生しているとの意見でしたが、他社様の基板では両面にBGAが実装されているものも見受けます。
ICのサイズや質量で判断する、リフロー炉の温度管理で対応する、脱落防止の受け冶具を使用している、等の対応方法があればお教え下さい。
回答 （5件中 1～5件目)
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回答（１）さんの言われるように、
後付け部品をレーザーや熱風で局所的に加熱してはんだ付けする場合と
裏面部品を接着材で固定しておいてリフローする場合がありました。
あと治具で保持する場合もあるようですが実物を見たことありません。
>今回はあいにくビッシリとボールが並んでいるタイプなので少し無理そうです。
半田付けのヒートサイクルに耐えられるかは知見がないのですが
「アンダーフィル剤」という接着剤があります。
粘性が高くてパッケージ周囲部分だけを固定するものと
完全にボール部までフィルしてしまう物があると思いました。
お礼
2011/11/30 10:34
tigersさん、有難うございました。
BGAの裏面接着が出来れば良いのですが、今回はあいにくビッシリと
ボールが並んでいるタイプなので少し無理そうです。
冶具についてはもう少し調査します。
経験はありません。思いつきです。
融点の違うバンプが形成できれば
リフローの条件変更のみで行けそうな気がします。
（特性とか考慮はしていません）
簡単なイメージで言うと普通の半田と高温半田。
ICの実装だと通常は高温半田の部類を使うのですが・・・
お礼
2011/11/30 10:31
Orcinusさん、有難うございました。
リフロー条件の変更、もう少し調査してみます。
小生も直接の関係者ではありませんが、リフロー周辺の工程も含めて理に適った
基板になっているので、製造装置設計も比較的に楽でした。
（問題点を解決するために、製造装置メーカーと協議し基板の仕様を決めていたのでしょう）
お礼
2011/11/30 10:30
アフターユーさん、有難うございました。
自分で調べた範囲では、はんだの量や搬送装置等も影響するとの事でしたので、実装工場と打合せしてみます。
製造現場に携わっている者ではないのですが、良く耳にするのは、片面はリフロー炉に通してハンダ付けを行いますが、両面にBGA部品がある場合には、片側のBGAのみ、リフロー条件を設定出来る局所リフロー用リワーク装置を使われているようです。
ご参考までに。
お礼
2011/11/30 10:28
ミッチさん有難うございました。
>片側のBGAのみ、リフロー条件を設定出来る局所リフロー用リワーク
>装置を使われているようです。
ご照会有難うございます。
両面のリフローが済んでからBGAのみリワーク装置ではんだ付けする、と
いうことでしょうか。
お礼
2011/12/28 14:17
ご照会有難うございました。
実装工場の方にお話を聞くことが出来たのですが、ごく当たり前に作業されているところや非常に気を遣われているところもありました。