挟みこまれた部品の応力について

放熱が必要な素子なら、メーカは回答（３）のように必ず取付方法を詳細具体的に指定してるはずで、それに従うべきです。

＞部品の 許容応力/安全率

メーカ側は計算をユーザ任せにするようなことをしないと思う。責任の所在が曖昧になってしまう。
メーカは指定条件での応力の解析はしてるだろうが、評価試験を必ず行う。
具体的条件で縛らず応力値だけ、なんて決め方では評価試験の委細が拡がりすぎて困難となってしまうから。

参考ＵＲＬの３４ページに大電力の平形素子の放熱器への取付構造が示されて
います。皿ばねで圧力を与える構造であり、偏荷重とならないように調芯機構
まで要求しています。
この例はお問い合わせの内容より大電力かつ高信頼性を要求されるものと思い
ますが、平面度、並行度、表面粗さなどの目安が記載されているので参考に
できると思います。

お問い合わせの場合でも、半導体素子の厚さの公差を考慮すると、剛体の放熱
器で挟み込む構造では無理があると思います。バネ性を有する構造で圧力を
かけるか、厚みのある放熱用のシリコーンラバー等※を挟み寸法公差を吸収
できるように設計する必要があるでしょう。

※２番目の参考ＵＲＬ３ページのもので、厚さが比較的厚いもの

つhttp://nattokude.gozaru.jp/studioxps8000/bodyditail2.html

CPUファンがそのままずばりの構造だと思う
公差もくそもない


圧は締め付けトルクで設定するわけでなくバネ圧管理になるので
ばらつきも少なく
素人が絞めても十分効果が出るように作られている

　ねじ＆バネ　　　　ねじ＆バネ
　↓　　　　　　　　↓
┌──────────┐
│　　　ファン　　　　│
├──────────┤
│　　ヒータコア　　　│
│　　　　　　　　　　│
└─┬──────┬─┘
　┃│　　CPU　　 │┃
──┴──────┴──　←　基盤
────────────　　　
┌──────────┐　←　ねじ座　これがいる
└──────────┘






リーテルファンの取り付けはそれなりにうまく作られてるので
量産時の参考にはなるが　素人組みつけ向きではない
http://shop.tsukumo.co.jp/special/070313a/#t01
スナップフィットで工具レスだが　基盤が各社ばらばらだと組みつかない



　スナップフィット
　↓　　　　　　　　↓
┌──────────┐
│　　　ファン　　　　│
├──────────┤
│　　ヒータコア　　　│
│　　　　　　　　　　│
└─┬──────┬─┘
　┃│　　CPU　　 │┃
──┴──────┴──　←　基盤
────────────　　　
　　ぐるっと回すと　広がって基盤に引っ掛かる

自作マシンだと
各メーカ　基盤がばらばらなので　
CPU上面から基盤の裏までの寸法　穴の大きさが
ばらつきうまく付かない






http://www.tadachi-net.com/desktop_pc/bki810/v16/images/v16_480/0042.jpg

旧世代の板ばね方式は基盤を痛める場合があるので衰退していった

ついき
http://www.micforg.co.jp/jp/c_pushpinj.html

リンク先抜粋
チップに許容される荷重
チップのメーカーによっては、チップの仕様として、
最大許容応力が示されている場合があります。
ヒートシンク取付け時には、その荷重を超えないようにする必要があります。


冷却方法については
発熱量と最高動作温度　が　だいたい　表記されているので
http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-Bay/8521/
TDP
http://e-words.jp/w/TDP.html

それに見合った冷却方法を各メーカ独自に開発する
N○Cの水冷や　←　静音　メーカ品の水冷はここだけ？
S○NYのヒートパイプなんか有名



自作マシンだと
水空ハイブリッド
http://japanese.engadget.com/2006/07/11/cpu-silver-knight/

ファンレス　←　巨大ヒートシンク
http://www.scythe.co.jp/cooler/orochi.html

デザイン的に凝ったヒートパイプ　
などいっぱいある

http://www.clevery.co.jp/eshop/c/c2140101/



各社見えないところで凝ってますよ




3端子レギュの放熱板でも以外に凝ってるよ

ちなみに
あんまりやかましかったのでつい4日前に交換した
http://www.scythe.co.jp/cooler/alpha1.html

ばかりです
ファンコントロール　できないタイプですが
ねじが届かず　初期不良で交換しようかと思ったが　ギリギリひと山届いた



以前の轟音より静かです
980円

対応ソケット：intelソケット775（TDP65Wまで）


しまった
うちのマシン　PEN-D　爆熱仕様だった　orz
Pentium D 930 3GHz 2 800MHz 2MB×2 95W LGA775
来年の夏がやばいか
現在44度

締付で生じる力により発生する応力が、ICの許容応力(圧力)以下に設定す
べきです。この場合構成部品のたわみ性が問題となります。
締付で発生する力は設定トルクで締め付けたときのねじの軸力(標準軸力)の
合計になります。ICはブロック体なのでたわみ性はIC＜凹体(上)＜座板(下)
と考えるのが自然でしょう。座板のたわみを許容値内になるように決めれば
良いと思います。ねじの軸力については下記参照下さい。