このQ&Aは役に立ちましたか？
締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：DBC基板の接合原理）
DBC基板の接合原理
2023/10/16 10:17
このQ&Aのポイント
- DBC基板の接合原理について詳しく知りたいです。
- セラミックと銅の接合はどのような原理で行われるのでしょうか？
- 高温の固相反応による接合か、他の方法なのかを知りたいです。
※ 以下は、質問の原文です
DBC基板の接合原理
2008/05/09 00:43
DBC(Direct Bond Copper)基板というものがありますが、セラミックと銅の接合はどのような原理で行っているのでしょうか？
以下は私のなんとなくの予想なのですが、
高温での固相反応による接合でしょうか？（銅は微粒子をペーストに分散させるなどして印刷塗布するのでしょうか？固相反応であれば、温度は銅の融点以下なのでしょうか？）
また、そうだとしたら、蒸着やスパッタ、めっきよりも熱伝導性が良くなるのでしょうか？
よろしくお願いいたします。
回答 （2件中 1～2件目)
2008/05/09 07:55
回答No.2
下記などの基板材料を参照願います。
http://www.denka.co.jp/html/j-moreinfo/densi/33-5-02.html
このQ&Aは役に立ちましたか？
この質問は投稿から一年以上経過しています。
解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
2008/05/09 05:59
回答No.1
直接にＤＢＣ技術を紹介したものではありませんが，ＤＢＣ技術の一端が紹介されています。
お礼
2008/05/12 22:44
有難うございました。
”メタライズ法”で検索してみると、いくつか参考になりそうでした。
お礼
2008/05/12 22:52
いろいろなタイプの基板があるのですね…。
有難うございました。