部分はんだ付装置でフィレットがへこむ不良の原因と対策

ご質問の「フィレットがへこむ」という現象がよく分かりません。
「フィレット部のはんだ量をもう少し確保したい」「フィレットがやせている」というイメージでしょうか？
そうだとすると、「はんだ温度」が高すぎるのが問題だと思います。
いくら鉛フリーでも「310℃」は高すぎませんか?…
SnCu系のはんだでも融点227℃ですから、いくら「比較的熱容量の大きいコネクタ」であっても「260℃」位で付くと思います。
ただ、「部分はんだ付け」の場合は、構造上、噴流部先端のＰＣＢに接する部分の温度が急激に下がるようなことがあるので一概には言えませんが…

ご承知のように、はんだが溶融している状態では、はんだは液体なので温度が高ければ高いほど「ドロッ」とした感じではなく「サラサラ」の状態を呈します。この場合は、はんだ付け部のはんだも流動性が高くなり接合部にはんだが残りにくく、「フィレットがやせた感じ」になる可能性が高いです。
実際にはんだ付けされる接合部分のはんだ温度を測定されたほうが良いと思います。

また、ブローホールの件ですが、予熱不足が原因ではないでしょうか。
はんだ付け時にフラックスの溶剤分が残っていたりフラックスの活性力がなければブローホールの発現は顕著になります。

追記されている
>言葉が足りていませんでした
>「ﾌｨﾚｯﾄがへこむ」はﾌｨﾚｯﾄがｽﾙｰﾎｰﾙ側へへこんでいる状態です
>なのでﾌｨﾚｯﾄの面は基板面よりも下にある状態です

これは「はんだ上がりが悪い」という表現になるように思うのですが・・・

一つ確認です。
フローはんだの場合「ﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄ」という表現はしないように思いますが、
>・ﾌｨﾚｯﾄのへこみ以外は問題がなく、端子へのなじみ、ﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄ等は綺麗に出来ています。

ということであれば、お尋ねの「ﾌｨﾚｯﾄがへこむ」のは、端子へのなじみがあって、スルーホール（上部の）エッジも濡れが確認できるのに「はんだが落ち込む」のでしょうか？
それなら、まさに「温度の上げすぎ」です。



逆に、冒頭に書いたように「はんだ上がりが悪い」というのは、
スルーホールエッジまではんだ濡れがなく、端子への濡れも上から確認できない・・・という状態になると思います。
そんな場合は、「多分」いくらはんだ温度を上げても無理です・・・きっと不具合の発生する箇所が決まっていると思いますが、設計上の問題の可能性が高いです。

もし、不具合発生箇所が不定であるなら、フラックスの塗布の問題です。
一つ一つ検証しないと確かなことはいえませんが・・・

お礼

2008/07/23 13:15

ご回答ありがとうございます

「310℃」は端子部の温度測定とはんだの上がり具合から決めていますが
これでもきついぐらいです・・
一番厳しい箇所では10秒浸漬してようやくﾊﾞｯｸﾌｨﾚｯﾄが少し確認できる位です
この時端子温度は190度までしか上がっていません（計測点は基板より2mm上）
端子側の放熱性能が良すぎるせいもありますが他に方法がない為このようにしています

温度調整等まだ手を入れる余地はありそうなので
いろいろ試してきます

質問者