Auめっき/Agめっき　との優位差

RoHS指令が適用されてからというもの，金メッキ品の
依頼が急増しています。
半田メッキの場合，いちいちその含有物をチェックし
なくてはならないので，大手さんもどうせなら金メッキ
品でということなのでしょうか。
５００枚／月程度あれば，そんなに割高感がないのでは
と考えます。
また，基板エッジ部分の接触点は，金以外は考えられま
せん。

＃１さんが要点を適切に回答なさっていますので，蛇足になりますが・・・。

Auメッキはコストが高いこと以外は，すべてAgメッキに勝っているかというと，AuとはんだのSnとが金属間化合物をつくって，これが接合部の弱点になるとも言われています。Auメッキへのはんだ付けに制限をかけているメーカーがあると聞いたことがあります。

基板は「生もの」として扱って，速やかに部品実装してはんだ付けしてしてしまい，なま基板のまま在庫させないのが最良なのですが・・・・。

お礼

2008/07/25 14:56

ありがとうございました。

「Au+Niが半田の中に溶け込んで不純物となる。」

ようなイメージでよろしいのでしょうか？
Auめっきの半田付け制限は具体的にはどのようなものでしょうか？

実装温度？/実装部品？/はんだペーストの種類？

制限内容が分かるようでしたらご教授ください。

質問者

Agめっきはマイグレーションが怖いせいだと思いますが、基板に施したものは見たこと無いですね。
特性上から部品にはAgめっき品を使うが、充分な隙間と電位差が小さいから大丈夫と思っても、マイグレーションの確認試験は必須事項でした。

基板は、Auめっき（Ni2μ＋Au0.1μ）程度。Auはかなり贅沢してると思います。
それにAgめっきは変色－はんだ付け性悪化の問題があります。
コスト重視なら、はんだめっき。これもウイスカーは一応要注意です。

単なる請け売り・・・・
http://business.atengineer.com/j-ras/migration.htm#01

　　マイグレーションの成長速度や規模はその金属により異なり、Ag＞Pb≧
　　Cu＞Sn＞Au　の順で著しいとされています。

従って普通、Ag 以外は心配してないと思います。
マイグレーション試験に使う櫛刃状のテスト基板を見たことありますが、高温高湿で負荷かけると、マイグレーション云々以前に大丈夫か心配します。

はんだ付け性は、変色のない Ag なら、劣ることは無いように感じます。Ni が透けて見えそうな極薄の Au の方で問題が多からかもしれません。

お礼

2008/07/25 15:01

ありがとうございました。
確かにAuめっきはCostUpとなりそうです。

Auめっき/Agめっきではどちらが耐マイグレーション性が高いのでしょうか？

また、Auめっき/Agめっきではどちらがはんだ付け性が良いのでしょうか？

ご教授いただければ幸いです。

御礼が遅くなり申し訳ございません。
大変参考になりました。

確かにAuの外観はいろいろな面で目だってしまう傾向がありますね。

質問者