O-ringの摩擦係数について

(1)と(2)（硬化剤入りを使用）と(3)（磨耗させた物を使用）で、
φ300mm Waferを搬送させてみるのが、簡単だと思います。

設計計画（構想）で、φ5mm以下のＯ－ｒｉｎｇを**個使用
<φ300mm Waferの下に**個>なら、

例えば、Ｏ－ｒｉｎｇの内径より少し大きい丸棒を数本用意して
Ｏ－ｒｉｎｇをセットします。そして、Ｌ鋼にＶ溝を等ピッチに
加工した物を２セット製作して、ベース板にねじ止め。
Ｏ－ｒｉｎｇをセットした丸棒を、Ｖ溝の上に置き並べます。
その上にφ300mm Waferを置き、丸棒を廻すと簡易搬送ユニットが
できます。それで、各種のテスト行なう方が簡単です。

使用方法は、誤りだったでしょうか？

後は、似た様にして、プッシュプルゲージを購入しTestを重ねるのも
良いでしょう。

この様な内容を、依頼すると投資効果がでませんよ。
貴殿自身で、工夫しないと。

お礼

2008/08/05 14:28

早速の回答ありがとうございます。そうですね、こちらで工夫してみます。
また何かありましたらよろしくお願いします。

質問者

Ｏ－ｒｉｎｇの劣化 ⇒ 硬化について、考察してみますと、
? Ｏ－ｒｉｎｇ硬化による表面状態の変化
　 摩擦係数の変化 <摩擦係数には、幅があります>
　 Ｏ－ｒｉｎｇと同材質で、硬度を上げた物とそのままの物とで、
　 テストしてみれば、結果が出ます。
? Ｏ－ｒｉｎｇを弾性体として考察して、
　 硬化による接地面積拡大とその拡大と反比例する接触面圧力低下
　 （ウエイト＋ゴム）で、ゴムの接地面積をカットし変化させて、
　 摩擦係数の変化を確認する。<ウエイトを変化させて>
? Ｏ－ＲＩＮＧなので、磨耗による設置面積拡大と接触面圧力低下
　 （接地面積拡大と反比例以上に低下）
　 ?と同様の確認で。
となりますが、

簡単には、?と?（硬化剤入りを使用）と?（磨耗させた物を使用）
で、φ３００mm Waferを搬送させてみれば、良いと思います。
<それか、Waferの重量を測定して、面圧換算してTestするか>
フッ素系のＯ－ｒｉｎｇ（低摩擦＆高硬度）でも、多分搬送できる
と思うので、問題ないでしょう。
<但し、スリップがNG、スリップ痕がNGなら、充分なTestが必要です>
<液晶の基盤の様に>

お礼

2008/08/05 13:45

早速の回答ありがとうございます。これからも宜しくお願いいたします。あとよろしければ具体的な測定方法や測定してくれる会社等を教えていただけませんでしょうか？

質問者