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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:基板金メッキ端子の一般的な仕様と耐磨耗性について)

基板金メッキ端子の仕様と耐磨耗性について

2023/10/16 04:31

このQ&Aのポイント
  • 現在担当している案件では、充電器とバッテリパックの開発・製作を行っています。
  • バッテリパック内のFR-4基板上に金メッキ端子を設け、直接コネクタと接触させることになりました。
  • 耐磨耗性についての情報と具体的な仕様(メッキ種・メッキ厚など)、アプリケーション例などを教えてください。
※ 以下は、質問の原文です

基板金メッキ端子の一般的な仕様と耐磨耗性について

2008/08/06 11:02

現在担当している案件で充電器とバッテリパックの開発・製作を行っております。
充電器と使用機器側との接続のため、バッテリパック内のFR-4基板上に金メッキ端子を設け、直接コネクタと接触させる事になりましたが、基板端子の耐磨耗性についての情報を探しております。
取引のある基板製造会社などにもお願いしたり、Web上で探しておりますがなかなか見つかりません。
イメージ的にはPC用のPCIカードやFA機器基板などでよくあるエッジコネクタと同様のメッキ仕様(Ni+ハードAuメッキ)を考えていますが。。。

充電器・機器側で使用するコネクタはこちらです。
http://www.kel.jp/product/cate_conn/battery/gc_gd.html

参考までに使用条件は
・最大電流DC2A程度(放電時・通常DC1A程度)
・定格電圧は4.8V(単三形×4本)
・脱着回数は最低2,000回以上(充電寿命を1,000回としている為)
です。

ついては、耐磨耗性についての情報と具体的な仕様(メッキ種・メッキ厚など)やアプリケーション例などをご教授のほどよろしくお願い致します。

回答 (4件中 1~4件目)

2008/08/26 14:23
回答No.4

>さらにAuメッキ層とNiメッキ層を厚くすることで耐久性は増すのでしょうか?
>知り合いに確認したところ、「0.5ミクロンと3ミクロンでも大きな差はない」と言われましたが。。。
耐久性、パターンの丈夫さではその通りです。
0.5ミクロンと3ミクロンでは大きな差がないとのお話しもあるようですが、
コネクタ側では、大きな違いがあると思います。





>あるいは、Ni層とAu層の厚さの比率も関係してくるのでしょうか?
>(今回は、メッキの定着性とメッキ厚さ確保のため、電解メッキで考えています。)

決められた比率はありません。通常下地めっきは、この程度の厚さです。また今回の計画している厚さで特に問題はありません。電気メッキと無電解メッキでは、無電解メッキの方がピンホールは出来難いといわれます。

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解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。

質問する
2008/08/20 16:35
回答No.3

>この場合、メッキ厚さが0.5ミクロンで100回程度なのでしょうか?
>ちなみに今回の基板ではNiメッキ4~5ミクロン、Auメッキを0.5ミクロン施す予定です。
前回は、PCIバス用の一般カードエッジコネクタのメッキ特性を参考的に説明しました。
今回の目的とそれに対する疑問点を原点にもどしましょう。

今回検討しているケル社のコネクタは、基板エッジ部との接続は、『こする』より『押し当てる』ようになり、一般カードエッジコネクタより摩耗は少ない構造になります。ですので、100回とかではなく、1、000回とかの挿抜寿命があると特長を記載しています。この挿抜寿命は、メッキが剥離しても、端子が壊れないで接触可能という状態を言います。実際は、メッキ厚さだけではなくコンタクトの接触構造により挿抜回数も決まります。

そこで、ケル社にはその接触の特長を確認し、貴社で予定している基板側のメッキ厚さについても相談すれば、推奨値のアドバイスがあると思われます。
ご確認ください。

お礼

2008/08/21 09:21

度々のアドバイスを頂き有難うございます。

> 『こする』より『押し当てる』ようになり、一般カードエッジコネクタより摩耗は少ない構造になります。
私も漠然とではありますが、同じように思っておりました。

> この挿抜寿命は、メッキが剥離しても、端子が壊れないで接触可能という状態
今回は、実使用状況を考慮し、メッキ剥離が発生した状態で寿命とする方向です。
結局は客先を口説いて、試作品で下記試験を行う予定となりました。
・メッキ剥離までの挿抜回数
・接触抵抗増加の計測

> 基板側のメッキ厚さについても相談すれば、推奨値
データシート上の指定値と一致していることは確認していますが、念のためアドバイス通り、メーカへ確認してみます。

さらにAuメッキ層とNiメッキ層を厚くすることで耐久性は増すのでしょうか?
知り合いに確認したところ、「0.5ミクロンと3ミクロンでも大きな差はない」と言われましたが。。。

あるいは、Ni層とAu層の厚さの比率も関係してくるのでしょうか?
(今回は、メッキの定着性とメッキ厚さ確保のため、電解メッキで考えています。)


重ね重ねの質問で恐縮ですが、ご回答頂けたら幸いです。

質問者
2008/08/09 18:53
回答No.2

>PCIバスなどの基板エッジ端子などは、どの程度の脱着回数を想定されているかご存知でしょうか?

上記のご質問ですが、コネクタ側から見た説明をしますと、一般的には試験装置上で50ー100回程度だろうと思います。
理由は、コネクタの接点部メッキ(通常金メッキ厚さが、0.25~0.5ミクロンメータ)の厚さに依存するからです。

台湾・中国製品だとメッキ厚さが0.1ミクロン以下が多いのでその場合は、挿抜保証回数は低下します。

基板側の金メッキは、摩耗を考慮してコネクタよりも通常厚めにメッキされています。

しかし、製造コストとのバランスで決めなくてはなりません。
耐摩耗・酸化防止の封孔剤や潤滑剤もあるので、一度調べて見てください。

お礼

2008/08/18 09:32

貴重なアドバイスを頂き有難うございます。(お礼が遅くなり申し訳ありませんでした)

> 一般的には試験装置上で50ー100回程度
> 理由は、コネクタの接点部メッキ(通常金メッキ厚さが、0.25~0.5ミクロンメータ)の厚さに依存
この場合、メッキ厚さが0.5ミクロンで100回程度なのでしょうか?
ちなみに今回の基板ではNiメッキ4~5ミクロン、Auメッキを0.5ミクロン施す予定です。

質問者
2008/08/06 19:42
回答No.1

アドバイスです。
基板上に金メッキ端子を設けるとは、別の金属で端子として取りつけるのですか、それとも基板端面に金メッキしたパターンを設定するのでしょうか?

基板端子の耐摩耗性ですが、コネクタ端子部への接圧の設定により影響されます。先ずは、KEL社に基板設計要領(メッキ厚も推奨のはず)資料があると思われますので依頼して入手してください。

推奨範囲なら、メッキの摩耗程度になると思います。

お礼

2008/08/07 19:31

早速のアドバイス有難うございます。

> 基板上に金メッキ端子を設けるとは
後者の基板面に金メッキしたパターンを用意します。
ただ、カードエッジコネクタのように基板端面ではなく基板中央に配置します。

> KEL社に基板設計要領(メッキ厚も推奨のはず)
なるほど、早速メーカにコンタクトしたいと思います。

ついでに申し訳ないのですが、PCIバスなどの基板エッジ端子などは、どの程度の脱着回数を想定されているかご存知でしょうか?

質問者

お礼をおくりました

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