紙フェノール基板の外形寸法精度

かなり大きな基板までねじレスで止めていることから見ても，
一般的な寸法誤差は，構造屋さんが技術力と経験から割り出し
ているようです。
そのためには，フックのそばにボスを立てて，ボスとフックの
相乗効果で基板の飛び出しなどを防ぐような工夫は必要でしょ
う。
いわれるような±０．２ｍｍがきつくなる設計に妥当性がある
かどうかは，すみませんが，ご自分の会社の製技さんやマウン
ト屋さんと相談して，フロー層の温度管理などお決めください。
何よりも勘のみではなく，経験をされることです。

お礼

2008/10/07 16:20

再度の回答ありがとうございます。

基板およびプラケースの精度を許容するための構造改善は設計でも再検討してもらっているところです。

いただいた回答や、その他の情報を得る中で、50mmの幅で±0.2mmというのは、可能性は十分あるが、手放しではまったく安心できない、製造側として受入れるのに悩ましい要求精度かなと捉えております。

いずれにしても、おっしゃるように実際にトライして評価することが肝心とは思いますが、なにせ基板実装の技術・経験が乏しいものですから、参考情報がもう少し得られるまで、今しばらく本質問の掲示を継続させていただきます。

質問者

基本的には，
100mm以内・・・±0.1mm
200mm以内・・・±0.2mm
それ以上 ・・・±0.3mm程度を見込んでいただければ，
当面は，うまくいくと考えられます。
そのセットがどのようなものか知りませんが，流動的
な基板の寸法を，セットの外形で強制しようとするの
であれば，それはやめるべきです。
取り付け穴の精度やその他部品の実装精度など，いろ
いろな制約がついてきます（そのために，ジャックな
どはバカ穴にしている，取り付け穴は一つをマイナス
公差とし，その他はややバカ穴にするなど）。
それでもいっそうの精度を要求するのであれば，
型物にせずNC加工で行う（やや高上がりかもしれませ
んが），ガラスエポキシにする，など対策はいろいろ
有ります。

お礼

2008/10/06 15:53

太陽の卵さん、回答ありがとうございました。
100mm以内・・・±0.1mmということであれば、当方の50mm幅で±0.2mmという要求は十分可能ということで期待できますね。
もう少し確証を得たいのですが、紙フェ基板というのは、半田ディップによる寸法変化というのは無視できるほど小さいのでしょうか？また、その後の環境変化（温度湿度、メカストレス等）による経時変化（一時的な熱膨張等は除く）も気にする量では無いのでしょうか？
生基板で±0.1mmはメーカーでも謳っているようなのですが（紙フェでも少し高級なクラスの場合）、その後の加工や環境の影響について謳ったものは見つかりません。
なお、当方の使用方法をもう少し具体的に言うと、ＡＢＳ樹脂のプラ成形ケースに基板を固定するのに、基板幅の片側を固定の受けとし、もう一方の側をプラのバネ性に期待して、挟んで取り付けるという構造です（ネジレス固定としたいので）。±0.2mmを越えて幅がばらつくと、取付けがきつ過ぎたりゆる過ぎたりして問題となります。

質問者