PC基板くず問題の解決方法とは？

外形をプレス加工から、ルーター加工にすると切断面くずは減ります。
確かに、量産性を考慮するとプレスの方がコスト安価ですが、中にはルーター加工機を多数所持する基板メーカーさんもあるので、検討余地あります。
プレス金型を、メンテして対応すると改善されますが、くずは無くなりません。また、ショット数が多くなると、再発する恐れあります。

基板端面まで、銅パターンを配置しているならば、内側に入れる変更は必要です。また、多面付基板の分割は、ルータービット式基板分割機を利用すると有効です。
光学UNITの構造は、判りませんが、基板エアブロー後、UNIT側取付面をアルコール洗浄、表面にくずが着き障害になる面は、PPテープを張り付けるのも方法です。組立にくいと思いますが、基板端面全周ボンド固め（素材はわかりません）ているのも散見したこともあります。

お礼

2008/12/25 09:55

早速のご紹介ありがとうございました。

>外形をプレス加工から、ルーター加工にすると切断面くずは減ります。
>確かに、量産性を考慮するとプレスの方がコスト安価ですが、中には
>ルーター加工機を多数所持する基板メーカーさんもあるので、検討
>余地あります。
月産で約10,000ユニットの生産数ですので、ルーター加工への変更は
コストに影響しそうですが、見積依頼を検討してみます。

>プレス金型を、メンテして対応すると改善されますが、くずは無く
>なりません。また、ショット数が多くなると、再発する恐れあります。
くずが減れば不良の確立も減ると思われますので、金型のメンテナンス
を基板メーカーに問合せをしてみます。

>基板端面まで、銅パターンを配置しているならば、内側に入れる変更は
>必要です。また、多面付基板の分割は、ルータービット式基板分割機を
>利用すると有効です。
基板の端面まではパターンは入っていませんでした（1mm程度の隙間です）。
ルータービット式基板分割機は調査してみます。

>光学UNITの構造は、判りませんが、基板エアブロー後、UNIT側取付面を
>アルコール洗浄、表面にくずが着き障害になる面は、PPテープを張り
>付けるのも方法です。
光学ユニットの光出射口にPC板上の画像センサを配置させ組み立てます
ので、光出射口は封印できない構造なのです。他にくずが入るような隙間
は構造、寸法として無さそうなのです。

>組立にくいと思いますが、基板端面全周ボンド固め（素材はわかりません）
>ているのも散見したこともあります。
ボンド固めは工数が増えそうなためコストへの影響が心配ですが、これを
含めてサンハヤト社のハヤコートなど、有効そうなものを調べてみます。

以上ありがとうございました。参考になりました。

質問者

見当違いかもしれませんが思いつくまま・・・

・基板材質がＣＥＭ３材であればＦＲ４材に変更する
・プレス型の切れ刃を再研磨してシャープにする
・プレス型のクリアランスを見直す（もし可能であれば）
・基板を加熱した状態でプレス加工する
・プレス後に基板を洗浄する（エアブローする）
・プレスをやめてルーター加工にする
・電子部品実装後に基板全体をコーティング加工する

お礼

2008/12/25 09:39

早速のご紹介有難うございました。

>・基板材質がＣＥＭ３材であればＦＲ４材に変更する
基板材質はFR-4で4層基板でした。記載が足りず失礼しました。

>・プレス型の切れ刃を再研磨してシャープにする
>・プレス型のクリアランスを見直す（もし可能であれば）
>・基板を加熱した状態でプレス加工する
>・プレス後に基板を洗浄する（エアブローする）
これは一度メーカーに問合せをしてみます。完全に取りきれるものでは
ないかもしれませんが、不良の確率は減る方向だと思います。

>・プレスをやめてルーター加工にする
月産で約10,000ユニットの数量なので、ルーター加工に変更するとコスト
への影響が心配ですが、見積をお願いするよう検討してみます。

>・電子部品実装後に基板全体をコーティング加工する
PC板には画像センサのほか高額な部品が装着されており、コーティングに
より修理が困難となるとメンテナンス時に基板での交換となることが予想
されるため、コーティングは少し実現困難と見ています。

以上、有難うございました。参考になりました。

質問者