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ワイヤーボンドの表面処理について
2007/02/13 15:41
お世話になります．
チップを金ワイヤーで電気的接続を行うのですが、現在無電解ソフト金メッキ（Ni：min３μｍ／Au：min０．３μｍ）で行っております．しかし、フラッシュ金メッキ（Au：０．０３μｍ～０．０６μｍ程度）でもワイヤーボンドを行う話も聞きます．そこで皆様にお聞きしたいのですが、（実装は国内です）
■無電解ソフト金とフラッシュ金のどちらが多いですか？
■フラッシュ金にした場合のリード剥がれ等の歩留まり
■フラッシュ金にした場合のAuとNiの厚さ（通常のSMTよりは厚いと思いま
すが）条件
■その他、アドバイスなど頂けましたら幸いです．
質問者が選んだベストアンサー
■無電解ソフト金とフラッシュ金のどちらが多いですか？
→もちろん無電解ソフト金が多いです。
■フラッシュ金にした場合のリード剥がれ等の歩留まり
→フラッシュ金にした場合の歩留まりは、メッキメーカーのメッキ品質と
ワイヤーボンドの条件に依存します。
メッキメーカーの品質は、薬液の濃度管理、洗浄状態が影響してきます。
ワイヤーボンドは最適な条件が必ずあるので（プロセスウインド幅は狭い ですが・・・）、メッキメーカーとワイボン条件のコントロールがちゃん とできれば、満足の行く歩留まりまでもっていけます。
■フラッシュ金にした場合のAuとNiの厚さ（通常のSMTよりは厚いと思いま
すが）条件
→一般的な話ですが、NiはMin 5um、AuはMin 0.03umといったとこでしょうか。
■その他、アドバイスなど頂けましたら幸いです
→フラッシュ金は、Auが薄いため、NiがAu表面に発生しやすく、WB性に
影響をかなり与えます。
ですので、基板の管理も重要となってきます。
個人的な意見では、薄Auメッキで苦労するよりは、厚Auメッキで少しコス トが高くなってもそちらのほうがいいと思います。
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その他の回答 （2件中 1～2件目)
こんにちは、最近の貴金属の価格は深刻ですよね。
置換金厚付け金（0.1μｍ程度)でボンディングしていたアイテム
がありますが、やはりボンディング性は悪く、事前にプラズマ処理を
念入りに行ったり、ボンディング条件を変えたりしていました。
最近はNi/Pd/Auで金フラッシュという手もあると思います。
お礼
2007/02/19 14:01
へろへろさん、こんにちは。
ご回答ありがとうございます。
なかなか、色んなメーカーさんにも聞いていますが、無電解ソフト金自身
対応していただけなかったり、中にはフラッシュ金の厚付けで対応している
というところもあったり、金フラで苦労するなら無電解ソフトで対応した
ほうがいいかとアドバイスを受けております。
ＷＢの前にはプラズマ洗浄などもやっており、やはりコストが一番の悩みです
色々、ありがとうございました。
お礼
2007/02/14 09:43
uhigさん．有り難うございます．
やはり、無電解金メッキが圧倒的に多いですよね．実際、私も無電解ソフトでやっています．しかしコストダウンの一貫として考えてみたのですが、ＳＭＴのAuは0.03umですが、ＷＢ仕様で0.06umまで厚付けしてやっているとの話を聞いたことがあり、どの様な工夫、苦労などを聞ければと思いおたずねしました．実際にやられている方がもし居られましたら、引き続き、ご投稿をお願いしたく、宜しくお願いいたします．