めっきと導電性についての疑問

フレキ基板の作成方法は参考になると思いますが、１ｍ四方以上になると取り扱いが難しそうです。めっきでも蒸着でも不可能に近いでしょう。
めっきの場合、めっきを均一に付けるためにも大きくない方がいいです。均一でないと２０ミクロンのパターンは切れません。フレキ専業でも５００ｍｍ角くらいが最大かと思います。フィルムであればもっと小さくしなければならないでしょう。ものによってはリールtoリールが良いかと思います。
素材との密着を取る方法もかなり検討が必要です。フィルムの表面粗化をデスミア処理にするのか、サンドブラストのような物理的な処理にするのか・・・パターン高さによっても、表面の荒らし方を考えなくてはいけないでしょう。

パラジウムによる触媒核が使われている理由はよく判りませんが、参考になる技術は有ります。
どの程度の大きさのフィルムやシート基材なのか記載されていませんが、単純にメッキ処理を行うのであれば記載のリンクを見れば解決するのでは？
無電快メッキによるメッキ処理が可能かと思います。

参考書からの受け売りですが、
（Ｐｄが使用されている理由）

非導電物のうえに金属を析出させるためには触媒が必要。その触媒が、卑金属では触媒活性が無い。触媒活性が強い金属として、貴金属、特にパラジウムや白金が知られている。（経験則）

価格や性能の面でパラジウムが使われているのでしょう。