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PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種…

2006/03/15 17:24

PCB上のワイヤーボンディング用パッドのメッキ種とその製法について

PCB(ガラエポ)上に SMT部品の実装後、ベアチップのダイボンディングを行い、ベアチップとPCBをワイヤーボンディングすることを想定しています。
ワイヤーボンディング用のPCB上のパッドには金メッキを施す予定です。
ワイヤーボンディング用の金メッキパッドを製作する場合、
電解メッキは不向きで、無電解メッキが比較的向いているとの
説を耳にしました。さらに、無電解メッキの場合、メッキ時の電極取り出し
用にパターンを設定しないといけないらしいのですが、基板仕様とクリアランスの関係で、電極の取り出しが困難な状態となっています。

現在、PCBパターン設計中で、
諸作法について調べたく、検索等しているのですが、知りたいところがなかなか取り出せない状態です。
下記の内容について、アドバイスいただけないでしょうか?

1.電解メッキと無電解メッキのワイヤーボンディングに対する性能差は単に厚みの違いなのでしょうか?他にもメッキ状態に何か差があるのでしょうか?

2.ワイヤーボンディングに向くように電解メッキについて何かやりくりするような手法はあるのでしょうか?

3.無電界メッキで処理する場合、独立したパッドが例えば100個あれば、その100個分についてパターンを引き回し、1箇所にメッキ用電極として集約させないと 処理できないという解釈で間違いないでしょうか?

宜しくお願い申し上げます。

回答 (2件中 1~2件目)

2006/03/15 18:30
回答No.2

電解と無電解が逆ですね^^

たけいちさんがお答えになっているので、追記だけ

3.基本的にはそうですが、最終的に1箇所であればよいので、基板内ではポイントポイントでいくつかを集約、基板の捨てしろで最終的に集約し、基板のルータ加工で最終形状の基板をカット、前者の集約ポイントをさらにざぐるという方法は不可能なのでしょうか?ただし引き出し線のバリ管理が必要です。

お礼

2006/03/16 09:27

アドバイスいただきまして有難うございます。

電解が電極要で、
無電解は電極不要 というのが 正しいのでしょうか?

基板の取り扱い等参考になります。
有難うございます。

質問者

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質問する
2006/03/15 17:58
回答No.1

回答します。
1.電解と無電解の差異は下記になります。
 ?下地のNiメッキの材質が異なります。
  電解は純Niですが、無電解は含リン(P)Niになります。
 ?Auメッキの膜質が異なります。
  電解は緻密ですが、無電解は粗(ポーラス)です。

2.私の会社では無電解Auメッキでワイヤーボンディングを行っておりますが、プラズマ洗浄を行っております。

3.電解メッキはその全パットに引き出し線が必要です。最近はバスレス電解メッキという新しい技術もあります。これならば電解メッキでも引き出し線は必要ありません。

無電解メッキでも電解メッキでもプラズマ処理は必要だと思いますが、特に無電解の場合はダイボンド硬化の熱処理時に粗の金の隙間から下地のNiが拡散する場合がありますので、必要となります。
プラズマ洗浄機は、サムコhttp://www.samco.co.jp/prod/drycleaning.html ヤマト硝子http://www.yamatoglass.co.jp/product/electronics/kikai/plasma/index.html 等が有名です。

お礼

2006/03/16 09:25

ご回答頂き、有難うございます。
膜厚だけでなく、膜質の状態(密度)の差でWBのしやすさが
変わってくるということになるのでしょうか。
(比較的材質に関わらない表面汚染以外の考え方として)

無電解メッキの場合、汚れという意味で、仮に 金メッキ表面が清浄であったとしても、やはりプラズマ洗浄等しないと付きが悪いのでしょうか?
プラズマ洗浄での効果というのは、清浄面を出すということになるのか、または表面の形状等を整えるというようなことになるのか、設備面との
相談もあり、お教えいただければ幸いです。

いろいろお教え頂き有難うございます。

質問者

お礼をおくりました

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