1.5mm長半田ピンの半田付けの検査方法

みなさんが書かれている通り、製品であれば設計自体に問題があります。
フィレットができる方法に切り替えることが必要です。

製品でなく、試作などある程度の良し悪し程度（切り分けは不可能に近いのですが）ならば、
　・レントゲン写真で判断
　・部品側にはんだが上ってきて、フィレットが形成されるのであれば、
　　そのフィレット形状によって判断
などの方法で、はんだの専門家に判断してもらってはいかがですか？

まず片面基板なのでしょうか？両面基板のスルーホールなのでしょうか？
まぁ、片面基板であれば、製品として設計がＮＧですので両面板と仮定します。（本当は両面でもピンが出てない時点でＮＧ設計ですが。。）
部品面側のフィレットが確認できるのでればこちらで確認するしかないでしょう。これが確認できないのであれば、はんだ付状態を保証するのは無理です。
前の方がおっしゃっているように、「○○が△△になっていれば、はんだ付はＯＫなはずである」という理屈を証明しておかないといけません。
しかも、「ＯＫなはずである」ですから、本当にＯＫかどうかは、本質的に保証できません。
ＴＲさんのご希望に添える回答ではないと思いますが、やはり設計に問題があります。

planetです。
ちょっと意味がわかりませんが、通常このような半田付けが発生すること自体問題です。
ＰＷＢがスルホールであれば多少救われますが、このような状態では目視検査しかないかも知れません。
導通法では相手のピンにプロ－ブが接触しにくいことと測定圧を加えてしまうのでＮＧでもＧＯがでる可能性があります。
スルホール径をきちんと管理してピン挿入圧をやや高めに設定してこの時点で良好な接触を稼いでおき半田工程に進めるか検査をしなくても一定の深さまでピンが入っておれば確実に接触している方法をとるか？
やはり実体顕微鏡での濡れ具合検査かな？
しかし、この問題はピンのチョイスエラーではないですか？
ピンを長いものにするか基板厚さを変更するか、部分ミーリングで対処すべきではないでしょうか。
どうしてこのような半田工程が発生するのか上流での再検討を要求することは出来ないのでしょうか。
量産の場合は問題ですね。
あまり、参考にならなくて申し訳ないですが・・・・