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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:ICtoICのAuボールボンディング)

AuボールボンディングによるICtoICのボンディング方法について

2023/10/14 19:38

このQ&Aのポイント
  • Auボールボンディングとは、ICからICへのボンディング方法の一つです。実装されたIC基板同士を接続するために、Auボールを使用します。
  • ICtoICのボンディングにおいては、Auボールをセカンド側のIC基板に形成し、その後ボンディングを行います。具体的な方法はバンプボンディングやBSOB(バンプステッチオンボール)などがあります。
  • Auボールボンディングは、Auワイヤーボンダーを使用して行われます。Auボールの形成やボンディングの具体的な手順については、写真が掲載されているWebサイトや参考書を参照すると良いでしょう。
※ 以下は、質問の原文です

ICtoICのAuボールボンディング

2006/11/21 17:53

Auワイヤーボンディングのボンディング方法の事で質問させて下さい。
実は今度、ICのAlパッドから、隣に実装したICのAlパッドに
ボンディングをしなければならない仕様の話があります。
この場合、普通にICから基板にボンディングをするのと同じ方法で
ボンディングするものとばかり思っておりましたが、
過去ログを拝見させて頂いたり、Webで検索を行った結果
どうもそうでない事が分かってきました。
バンプボンドや、BSOB(バンプ ステッチ オン ボール)などと、多々呼称がありますが、
具体的にどのような方法であるのか、詳しくお教え願えませんでしょうか?
(写真などをアップしているWebサイトなどもあれば、ご紹介ください)
自分の中では、セカンド側のICパッドに一度ボール(バンプ)を形成した後、
ボンディングを行うような方法であると理解しておりますが・・・・・。

当方、Auボールボンディング方式、Alウェッジボンディング方式共に経験しておりますが
Auボールボンディング方式での、ICからICへのボンディングは始めてで経験がありません。ちなみに、当方が所有するAuワイヤボンダーは15年以上前の旧式機になります。

宜しくご指導の程お願い申し上げます。

回答 (2件中 1~2件目)

2006/11/25 23:12
回答No.2

あまり参考にならないとおもいますが、少し発言させてもらうと
当社のボンダーも古くバンプ作成機能はありませんでした。
しかし量産試作でやらなくてはいけなくなり挑戦しました。
まずバンプ形成後のテールカットに苦しみました。テールの長さが
安定せず、連続ボンディングが出来ないエラーもでました。
この問題は試行錯誤してなんとかなりました。しかしそのバンプに
別のワイヤを2ndボンディングしてからのテールカットの安定には
結局成功せず、強度も今一つでその仕事はなくなってしまいました。
その後新型のBSOBに対応したボンダーを導入し、試したところ
あっさり出来たことがありました。その時思ったのがまず
バンプ作成機能もない古いボンダーで、インパクトフォースも制御
できず、2ndボンディング後のキャピラリーの動きさえ制御出来ない
ボンダーでは最初から無理だったんではないかと、負け惜しみかも
しれませんが痛切に思いました。
しかしながらiyakumameさんは成功するかもしれませんので、成功したら
逆に私にご教示願います。

お礼

2006/12/01 18:26

アドバイス有難うございます。返事が遅くなり申し訳ありませんでした。
やはりテールカットが安定しないご経験をされておりますか。
私も以前に試作でスタッドバンプ作成の真似事をした時がありますが、
同じ経験をしております。結局バンプボンダーを導入したのですが、
搬送系がウェハー専用でループの形成も出来ないので、今回は
使用出来そうもないです。
メーカーにも問い合わせなどを行っておりますが、”安定しない”との
回答で、あまり真剣に取り合ってもらえていないので、自分でやるしかない
かな、と諦めてます。
現在試行錯誤しながら実施している最中ですので、進展がありましたら、
またご報告させて頂きたいと思います。有難うございました。

質問者

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質問する
2006/11/22 14:54
回答No.1

やはり一番の近道はBSOBだと思います。
比較的新しい装置なら機能として盛り込まれておりますが
旧型の装置だと機能はありませんね。

現状の状態で試すなら、
まず、2nd側に1stボールのみを作成しましょう。(いわゆるバンプです。)
やり方↓
1st打点位置・2nd打点位置は共に2ndパッド上に合わせる。
旧型装置だと1st側の接合条件を限りなく弱くし、(わざと1stをつけない)
2nd側の接合条件で接合する。
こうすることで2ndパッド側に1stボールが作成できます。
装置よっては不着検出によってエラーでたりするので機能は殺してください。

次に通常通りワイヤーを打てば可能だと思います。

条件についてですがボールの大きさによって変わってくると思うので色々試すしかありません。

各ボンダーメーカは経験は充分に積んでいると思いますのでアドバイスを聞くのもひとつの手ですね。

お礼

2006/11/24 19:03

ご回答有難うございます。やはりそうでしたか。ご経験がある方にとっては
あたりまえなのでしょうが、恥ずかしながら今まで必要性が無かったため
あまり考えたことがありませんでした。
ご教示頂いた内容を見て思ったのは、以前ボンダーでAuスタッドバンプを
作成した事があったのですが、その時も似たような方法を行った事を思い出しました。もっともこの時は、2nd側の接合条件を弱くしたと思いますが・・・。

この度は有難うございました。また何かありましたら宜しくご指導お願い申し上げます。今後とも宜しくお願します。

質問者

お礼をおくりました

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