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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:Cu下地めっきについて)

Cu下地めっきについて

2023/10/14 18:30

このQ&Aのポイント
  • Cu下地めっきは半導体用の部品などでAgめっきの密着性を向上させるために行われます
  • Cu下地めっきを行わない場合、耐熱試験でフクレが発生する可能性があります
  • Cu下地めっきのメカニズムについては詳しい情報が参考文献やホームページなどに記載されている場合があります
※ 以下は、質問の原文です

Cu下地めっきについて

2005/01/05 10:21

半導体用の部品などで、Agめっきを行う場合、Agめっきの密着性向上の為にNiめっき上にCuめっきを下地めっきとして行いますが、その密着性向上のメカニズムを教えて頂けないでしょうか?(Cu下地めっきを行わないと360℃5分の耐熱試験でフクレが発生します。)また、参考となる文献やホームページ等有りましたら御教授頂ければ幸いです。

回答 (1件中 1~1件目)

2005/01/14 11:40
回答No.1

文献「表面技術 Vol45-No.1-1994」で発表されている内容があります。
以下、抜粋↓

 Ag/Ni層間の密着性低下は、過熱によってAgめっき表面から内部に浸透する酸素が、Ni面を酸化することより発生すると考えられる。
 Cuめっき層は、Agめっき表面から内部に透過する酸素の捕捉剤として作用する(Niめっきの酸化抑制)。またCuは、加熱によりNiと拡散するため、両層間の接着剤的な働きも持つ。

以上です。
 私も以前この内容で悩みました。参考になれば幸いです。

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