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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:Cu下地めっきについて)
Cu下地めっきについて
2023/10/14 18:30
このQ&Aのポイント
- Cu下地めっきは半導体用の部品などでAgめっきの密着性を向上させるために行われます
- Cu下地めっきを行わない場合、耐熱試験でフクレが発生する可能性があります
- Cu下地めっきのメカニズムについては詳しい情報が参考文献やホームページなどに記載されている場合があります
※ 以下は、質問の原文です
Cu下地めっきについて
2005/01/05 10:21
半導体用の部品などで、Agめっきを行う場合、Agめっきの密着性向上の為にNiめっき上にCuめっきを下地めっきとして行いますが、その密着性向上のメカニズムを教えて頂けないでしょうか?(Cu下地めっきを行わないと360℃5分の耐熱試験でフクレが発生します。)また、参考となる文献やホームページ等有りましたら御教授頂ければ幸いです。
回答 (1件中 1~1件目)
2005/01/14 11:40
回答No.1
文献「表面技術 Vol45-No.1-1994」で発表されている内容があります。
以下、抜粋↓
Ag/Ni層間の密着性低下は、過熱によってAgめっき表面から内部に浸透する酸素が、Ni面を酸化することより発生すると考えられる。
Cuめっき層は、Agめっき表面から内部に透過する酸素の捕捉剤として作用する(Niめっきの酸化抑制)。またCuは、加熱によりNiと拡散するため、両層間の接着剤的な働きも持つ。
以上です。
私も以前この内容で悩みました。参考になれば幸いです。
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