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半導体製造工程におけるLDチップ加工・搬送用PVCシートの代替シートを探しています
2023/10/14 14:22
- 会社の半導体(LD)製造工程において使用している自己粘着型(糊無し)PVCシートの製造中止に伴い、代替シートを探しています。
- 現行のPVCシートは基材が糊無しの自己粘着タイプで厚さは120μm、裏面はフロスト状態の半透明です。粘着力は約12g/25mm、伸び率は300%で、月間の使用量は160mmで1000枚以上です。
- 同様の特徴を持つPVCシートの代替品を探しています。資料や情報がある方はご連絡ください。
LDチップ加工・搬送用PVCシート
2005/03/29 13:16
会社の半導体(LD)製造工程におきまして
自己粘着型(糊無し)PVCシートを使用しておりますが、
当該製品製造中止に伴い、代替シートを探しております。
*****現行シート仕様*****
・基材：ＰＶＣ糊なし(自己粘着)
・厚み：１２０μm
・裏面状態：フロスト（磨りガラス状態のこと）半透明
・粘着力：１２ｇ／25mm 程度
・伸び率：３００％
・使用量：□160mmで１０００枚～／月
50×60mmで１０００枚～／2～3ヵ月
これに近いものをご存じでしたらご紹介ください。
回答 （1件中 1～1件目)
エス・アイ・アールの那須と申します。
PVCをご使用とのことでコスト面が気にかかるところではありますが、
シリコーンゴムのシートではいかがでしょうか？
自己粘着力もあり、繰り返しの使用も可能になるかと思います。
粘着力は数値的にだせておりませんが、一度ご検討いただければ
思います。
また裏面磨りガラスというのは、すべりがよいということでよろしいのでしょうか？
一度下記までご連絡いただければ幸いです。よろしくお願いいたします。
webmaster@sir-corporation.com 那須
詳しいご説明ありがとうございます。
裏面フロストの件は、非粘着にするためということであれば問題なく可能です。また、透明性についても問題ないかと思います。伸びについてもゴムのため破断伸びが７５０％というものもあります。
ただし、やはり問題になるのはコストかと思います。
ただ、ある程度のコストのご相談はお受けできるかと思います。
再利用できる可能性はございませんでしょうか？
再利用は別にいたしましても環境面でシリコーンゴムはかなり優位性があるものですので、一度ご検討ください。
よろしくお願いいたします。
エス・アイ・アール 那須
補足
2005/03/29 14:03
那須 様
シリコーンのご提案ありがとう御座います。
裏面フロストの件ですが、作業工程上非粘着性にする（滑りも含む）ためです。
付随条件として以下をクリアしていなければなりません。
・透明性（ワークを貼り付けた後、裏面から画像認識できること）が必要です。
・安価（現状：□160mm＠￥80）であること。
・１回で使い捨て（シート状でLDを劈開するため劈開片が残る）の使用。
・エキスパンド出来ること。（伸び率300%以上の均等延展）
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お礼
2005/03/31 07:25
いろいろとアドバイス頂ありがとう御座いました。
シリコーンは次のステップで検討します。