プリント基板半田部の温度上昇における基板材の使用温度の上限は？

回答：変わると考えるべきです。

理由：
　大分類として紙フェノールや、ガラスエポキシというものがあるだけで、ガラエポなどもガラエポとして構成される成分が異なる事が当たり前と考えた方が良いでしょう。では、これをどう管理したら良いのか？というところですが、おそらくは製造委託先への品質特性的な指示について悩まれていると推測します。であれば、安易にＰＣＢメーカに保証温度を提出させ、それを自社で基準化し、製造委託先へ指示するのがベストです。
ＰＣＢメーカも技術革新などにより日に日に質の向上を図っています。これに対応するのは適時確認作業が必要ですので会社として取り交わすのが効率的と考えます。
ちなみに保証温度が出せないようなＰＣＢメーカなら取引をやめた方がいいですよ。

＞現在は基板の使用温度上限性能は上がっているのでしょうか？

ﾁに気にしていないといったところです。

要はプリヒート温度の上限ですよね？
プリヒート温度が上がれば半田濡れ性が向上するのは解かっていますが、現状その確認と更新はプライオリティが低くなっています(弊社では）。

先ほどの回答の補足ですが、ＰＣＢメーカごとでもその保証温度が異なると考えた方が良いです。おそらくは現在の基準近辺に落ち着くとは思いますが、その根拠が明確になるのが大切だと思います。

お礼

2005/05/20 16:13

ありがとうございました。
現在は基板の使用温度上限性能は上がっているのでしょうか？
当社の基準は見直されていないのかもしれません。
基板メーカーへ確認してみます。

ありがとうございました。
保証温度としての、長期使用での寿命を踏まえた使用おんど（保証温度）を確認したかったのです。
やはり、メーカーに確認してみます。

質問者