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ボス割れ!O. A. 機器向け操作パネルの構造設計の問題
2023/10/14 11:41
- ボス割れ問題が発生しているO. A. 機器向け操作パネルの構造設計について、問題箇所や原因を解析する必要があります。
- CASEの特定の固定用ネジボスが割れている箇所と、割れていない箇所の違いに注目し、ネジ止めの方法や使用材料の適切性を検討します。
- 電子顕微鏡や偏光顕微鏡を使用して、割れた部位の表面を観察し、破壊原因や加わった環境負荷の種類を推測することが重要です。
ボス割れ!
2005/05/26 09:27
OA機器向け操作パネルの構造設計をやっています。
早速ですがPC/ABSで成形したCASEの特定の固定用ネジボスが割れている
ものが多数でています。
割れていない箇所との違い
割れている箇所:CASE(PC/ABS)+BRACKET(SECCクロムフリー材)+
外観カバー(PC/ABS)を三価クロムネジ止め
*ボス高さ20mm(スライド有)
割れていない箇所:CASE(PC/ABS)+電子基板または外観カバー(PC/ABS)
を三価クロムネジ止め
*ボス高さ12mm(スライド無)、20mm(スライド有)
もともとPC/ABSは硬くてもろいという印象がありますが「考えられる原因」や
適切な解析方法をお教えください。宜しくお願い致します。
電子顕微鏡および偏光顕微鏡で該当部位の表面を観察
して破壊の原因と加わった環境負荷の種類を推測するとか?
回答 (3件中 1~3件目)
同一成形部品中で割れるボス、割れないボスなら、成形時のPCの劣化は考えなくてもいいが?
劣化の有無をみるためには分子量測定よりも、成形品を砕いて、メルトフローを測定比較するほうが簡単確実である。それぞれ数グラム必要である。
同一成形品で割れるボス割れないボスというのなら、ボス設計の違いを疑ってみる。
ボスの内径とねじの外径の関係は適切でねじ込みに無理はないかどうか、ボスの根元から割れているのなら、根元にアールを、あるいはウエルドから割れているのかどうか、割れ箇所によって対策がことなる。
厄介なのは、他部品との接触で移行してくる何らかの油、薬剤がからんでくるストレスクラック、環境応力割れである。
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ご参考までにですが・・・
PC/ABSをお使いとの事ですが、
作業仕掛り前の劣化樹脂排出の際、ノズルから出てくる樹脂にツヤが
あるでしょうか?
ウチでもあった事ですが、パージ不足の為、劣化した樹脂がボス等、
成形条件的に言えば最終充填箇所に集中し、ワレやガスによる強度の著しい
低下を招いた事がありました。特にゲート付近にあるボスやツメ等は、
射出から保圧まで、終始圧力がかかるため、破損等がよく見られました。
あと、ホットランナーを装備した金型でしょうか?
もしそうだとしたら、一度金型を開いた状態でノズルをタッチし、手動にて
射出する事で、ホットランナー内及びスプルー内の劣化樹脂を成形前に
取り除く事が出来ます。(固定側、可動側の間に金属容器等で樹脂を受ける)
こんなトコですが、いかがでしょうか?
お礼
2005/11/03 16:32
ご回答有難うございました。
おっしゃるように樹脂の劣化も気になったので樹脂メーカーに割れのあったボス
と正常なロットのボスで分子量を測ってもらう依頼をしたのですが発生費用が
あるため断られました。
記載されているような原因で劣化が考えられるということなので現場にも確認してもらいます。
割れている状態がよくわからないのですが、当社では断面を顕微鏡で観察します。力によるクラックの場合は断面にクレージングなどの破断痕跡が見えますが、ガラスのような破断面ですと油分や有機溶剤系の存在を考えます。ブラケットの表面に何か付いているとか・・・。PC/ABSは靭性の高い材料で耐衝撃性能は優れていますが、耐油性・耐薬性では問題を起こします。ご参考になれば・・・ちなみに以前、ネジロックでもクラックが発生したことありました。
お礼
2005/06/10 16:14
有難うございました。
現在、樹脂メーカーにIR分析と表面観察による破壊形態の調査回答をもらったところです。
お礼
2005/12/06 13:15
ご回答有難うございました。
社内の品管にサンプルを集め評価中なので補足してみます。