フラックスに関しての質問

フラックスに関して幾つか質問があります。

フラックスを施すということはハンダ付けも関係してくるわけですが、フラックスは実際どの工程段階で行うのでしょうか？部品実装の際に使用するポストフラックスの場合は部品実装直前に施すと考えられますが、基板全面を覆うプリフラックスはどの工程で施されるのでしょうか？


次に、プリフラックスとポストフラックスに電気絶縁性はあるのでしょうか？もし、電気絶縁性がない場合には、基板上で導電性を持たせる必要のない箇所へ導電してしまうと思うのですが、どのような対処を行うのでしょうか？

最後に、フラックスの主な働きとして、?酸化物の除去、?酸化防止、?ハンダ濡れ性の助長の３項目が挙げられますが、実際にどのような現象によって上記の３項目の働きを得られるのかが分かりません。特に?酸化防止について、どのようにしてフラックスがハンダ表面を覆うようになるのかが分かりません。

ご回答の程、宜しくお願いいたします。

上記質問に追加したい質問があります。

まず、基板表面にプリフラックスを付着させて、その後にポストフラックスをプリフラックスと置換させるようですが、その置換はどのように行うのでしょうか？まず、基板全面にプリフラックスを付着させ、ポストフラックスを施したい箇所（ハンダ付け箇所）のプリフラックスを除去してから、その後再びその箇所にプリフラックスを施すのでしょうか？

回答を早めにお願いいたしたいと思います。
どうぞ宜しくお願いいたします。