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締切り済みの質問

30Wの発熱ってどれくらいですか?

お世話になっております。艦長です。

今回は高周波増幅モジュールでアンプを作っているのですが、モジュールのデータシートに『30Wほどの熱が放熱できる放熱器が必要です。』とかいてあったんですが、30Wの熱ってどれくらいですか。また、30Wぐらいの熱が放熱できるヒートシンクはどれくらいの大きさになりますか。

よろしくお願いします。

投稿日時 - 2005-10-03 17:31:00

QNo.9446594

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回答(7)

毎度JOです。
私が紹介したパワーモジュールのヒートシンクですか、
実際の無線機(25w出力)のヒートシンクを参考にされてはいかがですか、
ただし、自然空冷と強制空冷では、ヒートシンクの大きさが全然ちがいます。

投稿日時 - 2005-10-09 17:08:00

参考URLは、30Wに対応したヒートシンクの含まれたカタログです。

使用条件など分かりませんので、ご自分で選択してください。
メーカーに問い合わせてもいいと思います。

参考URL:http://www.lex.co.jp/Product/catalog/chugata.pdf

投稿日時 - 2005-10-09 16:22:00

モジュールがどうゆう形かわかりませんがまー結構な熱だと思いますよ。ケースがアルミならケースに付けるのが簡単ですが。
「ヒートシンク」「包絡容積」「熱抵抗」「シリコングリース」など検索されたらいいかと。

投稿日時 - 2005-10-09 13:01:00

1W=1J/sec=0.24cal/sec です。

参考URL:http://www.aec.or.jp/unit/general/henkan/

投稿日時 - 2005-10-04 19:20:00

30Wの放熱は周囲温度の最高温度を50℃として半導体の温度を90℃以下とすると(90-50)/30=1.3℃/Wの放熱器が必要です。また1.3℃/Wは放熱器の熱抵抗と絶縁紙、シリコングリスなどを加算した熱抵抗ですので放熱器のカタログ値で1℃/W程度のものが必要になります。
下記のカタログでは「271-864」が大体の大きさになります。大きさはH.37mm W.120mm L.100mmです。

http://www.rswww.co.jp/cgi-bin/bv/browse/QuickView.jsp?BV_SessionID=@@@@0265993041.1128418579@@@@&BV_EngineID=ccciaddflghldmecefeceefdffhdgmj.0&cacheID=jpie&3305494172=3305494172&catoid=-63833749

http://www.rswww.co.jp/cgi-bin/bv/browse/Module.jsp?cacheID=jpie

投稿日時 - 2005-10-04 18:55:00

どれぐらいといわれてもねー。例えば電子回路用の小型半田鏝が30Wぐらいですから、あれぐらい。
ほうっておくと半田が溶けます。トラ技の特集とかに熱抵抗とヒートシンクのグラフが載ってるはづですが。シートシンクとモジュールのつけ方によって伝導率がかわり熱抵抗が変わります。このへんはきっとモジュールのデータシートにも載ってるはず、ですがパワーデバイスのデーターシートにも載ってるはずです。

投稿日時 - 2005-10-04 08:57:00

1Wは1sec.で0.239calの仕事をします。
1calは純水1gを1℃上げます。
30Wで純水1gを1sec.で大体7℃上げます

ヒートシンクについて詳しく知らないので、
ここを参照されると良いかも
http://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html

投稿日時 - 2005-10-03 18:02:00

補足

て言うことは、結構な発熱って言うことですか?

て言うことは、結構な発熱って言うことですか?

投稿日時 - 2005-10-03 18:04:00

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