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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：電子部品の半田濡れ性の理論的メカニズムとは？）
電子部品の半田濡れ性の理論的メカニズムとは？
2023/10/14 00:22
このQ&Aのポイント
- 電子部品の半田濡れ性の理論的メカニズムについて、清浄な表面で汚れや酸化物がなければ半田は良く濡れることが知られています。
- また、金属部品にめっきを施すことで半田濡れ性を確保することも良く知られています。
- 熱力学や量子力学などの理論を利用して、半田濡れ性のメカニズムを説明することが可能です。
※ 以下は、質問の原文です
電子部品の半田濡れ性の理論的メカニズムとは？
2004/03/31 19:40
半田付け（表面実装）の際、電子部品の端子が
クリーム半田に上手く濡れる時と濡れない時が
ありますが、清浄な表面で、汚れ、酸化物が
なければ半田は良く濡れます。また、金属部品に
めっきを施す場合、銅素材上にニッケルおよび
金めっきを施し半田濡れ性を確保する事は良く
知られています。このように、現象論的には
理解出来るのですが、論理的には
どのように説明すれば良いのでしょうか。
例えば、熱力学（表面自由エネルギー）、
量子力学（バンド理論）等を駆使して説明は
出来るのでしょうか。
学問的にメカニズムを説明したいのですが、
どなたか、是非、明解なご回答をよろしくお願いします。
回答 （3件中 1～3件目)
2004/04/07 16:14
回答No.3
何度もすいません
http://www-lab.ee.uec.ac.jp/text/soldering/wetng.html
に分かりやすいのが載ってます。
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2004/04/07 16:11
回答No.2
名大武田研ＨＰに学術的な見地から載ってますので
参考になさってはいかがでしょうか？
http://www.numse.nagoya-u.ac.jp/F1/proftakeda/03/Solder/solderreaderhome.htm
2004/04/07 15:41
回答No.1
簡単な説明ですと
液化による表面張力と熱伝導による広がり
ではだめですか？
酸化膜は表面張力や熱伝導を阻害するため
広がりの邪魔になる。
それから金属間結合が各金属によるぬれの違い
お礼
2004/04/08 08:22
フク太郎さん、大変感謝致しております。
有り難うございます。
明解なご回答に大変満足しております。
今後とも宜しくお願い致します。以上