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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:基板の金メッキ変色)

基板の金メッキ変色の原因と対策について

2023/10/13 21:17

このQ&Aのポイント
  • 基板の金メッキ変色の原因は、表面分析により、酸化Niや銅・Ni、有機物の存在が確認されました。
  • 変色を防ぐためには、Auメッキの厚みを厚くすることが有効ですが、適切な厚みの設定値は不明です。
  • リフローによるフラックスが気化したガスは変色に影響する可能性がありますが、具体的な情報は不明です。
※ 以下は、質問の原文です

基板の金メッキ変色

2004/06/29 00:21

下地Ni36μm,Au0.050.2μmでの仕様で基板を作らせました。実測でAuは0.08μmの仕上がりでした。
この基板をリフロー炉に通すと半田が付いていない部分が赤茶色に変色するものがあります。反対に変色しないものもあります。一体何が変色の原因なのか?
表面分析をかけました。結果、?酸化Niがでているもの?銅・Niが出ているもの?有機物が出ているもの
大きく分けて3つあります。Auメッキの厚みが薄すぎるとの指摘もありましたが、では何μm以上が良いのか?も良くわかりません。熱により下地のNiが表面に
出てくるとの情報もありました。リフロー炉に入れる前は全く問題ありません。
教えて頂きたいのは変色を防ぐためにはAuメッキ厚を
厚くすれば良いのか?今回は検出されませんでしたが、リフローによるフラクスが気化したガスは影響しないのか?この2点について情報下さい。

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2004/07/01 09:10
回答No.2

>他の投稿に鉛フリー半田に含まれるCuの影響という事も考えられます。フラックス・鉛フリー半田のCuに関する情報もあればお願いします。
鉛フリーはんだ付けにおけるフラックスはリフロー工程で寸前に湿布する場合は問題無いようですが、プリフラ処理のような場合は、酸化しはんだ付け性能(なじみ)のダウンを招くそうです。
また、錫-銀(銅)系などの鉛フリーはんだは基板の銅板より銅がはんだに溶ける場合は銅の成分が多くなり、はんだの融解温度上昇につながります。

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その他の回答 (2件中 1~2件目)

2004/06/29 10:56
回答No.1

Ni下地の問題は多く有るようです。
これといった結論は出しにくいようです。
阪大 菅沼教授のHPの掲示板でも議論されていますので、参考にしたみてはいかがでしょうか?

お礼

2004/06/29 22:08

早速のアドバイスありがとうございます。
基板のメッキが原因であることが徐々にわかってきました。
あとはフラックスによる影響を調べています。
他の投稿に鉛フリー半田に含まれるCuの影響という事も考えられます。フラックス・鉛フリー半田のCuに関する情報もあればお願いします。

質問者

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