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鉛フリー半田の実装で断線発生!原因と対策は?
2023/10/13 18:36
- パッケージ部品を実装したところ、同じ箇所に断線が発生してしました。
- 鉛フリー半田を使用しているため、クラックが入りやすい可能性があります。
- 基板の断面を確認すると、パットとパターンの境界部にクラックが確認されました。他の実装メーカーでは発生しない現象です。
鉛フリー半田の実装について
2004/08/28 08:09
パッケージ部品を実装したところ、同じ箇所に断線が発生してしました。(部品の角部)
発生率=数%
基板の断面を確認したところ、パットとパターンの境界部りクラックが確認され断線状態となっていました。(基材にもパット下にクラックが確認され、隣接パットも同じ状態)
実装は、鉛フリー半田を使用しています。
鉛フリー半田はクラックが入りやすいと聞いたのですが、表面張力等何か関係があるのでしょうか?
数種類の基板を実装したのですが、このような現象は初めてで、他の実装メーカーでは発生はありません。
実装要因としてはどのようなことが考えられるのかご教授お願いいたします。
質問者が選んだベストアンサー
お世話になります.文面からは正確な不具合モードがわかりませんが、部品実装において半田クラックによる断線は、主に実装するボードと実装されるパーツの熱膨張差によるものがほとんどです.Pbフリーだろうとなんだろうと関係ありません(壊れやすさは違いますが).
壊れた試験の組み合わせはわかりませんか?
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その他の回答 (3件中 1~3件目)
いえいえ、P板よりもBGA側じゃないですか?組み合わせの情報がないのでなんともいえません.P板が壊れると決まったわけではありません.
BGAの材質はなんでしょうか?
お礼
2004/09/01 12:37
度々申し訳ございません。
BGA:セラミック
となっております。
ちなみに、プラスチックBGA・テープBGAなどありますが、やはり組み合わせにより要因は変わってくるのでしょうか?
素人なものでお手数お掛けし誠にも申し訳ございません。
お世話になります.実装の組み合わせは「セラミックBGA+P板」でしょうか?であれば、熱膨張率は一般的に「セラミック<P板」なので半田リフローや熱サイクル試験などの膨張・収縮を負荷すると「壊れやすいところから壊れる」もんです.「基板の基材」が何を指すのかわかりませんけども、一般的な故障モードは上記のとおり.さらに熱膨張をあわせてやると、故障が少なくなります.パッドリフト対策にもいくつか設計的手法があるはずです.
お礼
2004/08/31 22:43
ご教授ありがとうございました。
なるほど、P板の基材のほうが先に行ってしまうのですか。
現象は確かに、P板の基材にクラックが入っていましたが、良品は問題ありませんでした。
やはりその辺P板の個体差が影響しているのでしょうか?
ちなみに、基板は以下の仕様です。
材質・・・FR-4
層数・・・4層
となります。
実装での可能性は薄いということでいいのでしょうか?
お礼
2004/08/30 12:58
ご教授ありがとうございす。
上記ご指摘ですと、基板・部品双方に原因があるようですが、主としてどちらの原因が高いのでしょうか?
正確な不良率を算出したところ、”0.1%”でした。
また、不具合モードは「実装後のBGA-パットクラック」です。
現象としては、BGA実装後基板の基材よりクラックが入り(持ち上がっている。)パターンとパットが断線状態となってしまう。(発生箇所は特定されている。)
以上となりますが、要因補足ありましたらご教授ください。