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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：薄板基板の保持）
薄板基板の保持方法とデバイスの分割方法について
2023/10/13 18:31
このQ&Aのポイント
- 薄板基板にデバイスを実装した後、治具を使わずに分割する方法はありませんでしょうか。プッシュバックでは製品がばらけてしまい実装が出来ず、マイクロジョイントのような「つなぎ」は、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなるのでＮＧ、よって現行は実装後の分割を入れているのですが・・・・。基板が厚ければＶカットを入れるだけでＯＫですが、薄板基板なのでそれも出来ず、困っています。
- 薄板基板のデバイス実装後の分割方法について悩んでいます。現在の方法では、実装後に分割する必要があり、それにより製品がばらけてしまうため、問題があります。また、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなるため、マイクロジョイントのような方法も使えません。厚い基板ならＶカットを入れるだけで済むのですが、薄板基板の場合はうまくいきません。解決策を教えてください。
- 薄板基板のデバイス実装後の分割方法について困っています。現在は実装後に分割していますが、その方法では製品がばらけてしまい、実装がうまく行えません。また、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなってしまうため、避けたいです。基板が厚ければＶカットを入れるだけで済むのですが、薄板基板ではそれが難しいです。どのような方法で分割できるか、アドバイスをお願いします。
※ 以下は、質問の原文です
薄板基板の保持
2004/09/01 17:43
薄板基板にデバイスを実装した後、治具を使わずに分割する方法はありませんでしょうか。
プッシュバックでは製品がばらけてしまい実装が出来ず、マイクロジョイントのような「つなぎ」は、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなるのでＮＧ、よって現行は実装後の分割を入れているのですが・・・・。
基板が厚ければＶカットを入れるだけでＯＫですが、薄板基板なのでそれも出来ず、困っています。
回答 （1件中 1～1件目)
2004/09/01 21:04
回答No.1
はじめまして。
基板の板厚はどのくらいなのでしょうか？
実装が出来ると言う事は、t=0.2が私の知っている範囲での最薄板厚です。
V-cut対応で板の分割を行うのであれば、t=0.5までは可能です。→最新のV-cut機なら問題ないでしょう。
（それ以下の基板も可能だと思いますが。）
実装後の分割は、V溝をレールの替わりにしてダイサーのような物でカットしているところを見たことがあります。
ちなみに、t=0.5以下はミシン目で対応しました。
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