はんだづけ　ボイド（ブローホール）対策について

Question

基板材FR-4、サイズ40x100xt1.6、スルーホールΦ2.0（はんだレベラ）の基板において、後付コネクタのはんだづけ（ロボットによる引きはんだ）を行っていますが、ブローホールが発生して困っています。
（はんだは共晶はんだです。）

夏場にかけて、発生率が高くなっていることもあり、基板の吸湿が影響していると推測しているのですが、（効果の高い）対策に悩んでいます。

ブローホールの原因が、基板の吸湿の場合、（吸湿の度合いにもよると思いますが）基板を除湿する良い方法・条件等についてアドバイスがありましたら、お願いします。

また、仮に吸湿した基板でも、ブローホールが発生しないようなはんだづけ方法は、どのようなものがあるのでしょうか？

発生率なのですが、現状５％程度となっており、２％以下に抑えたいと思っています。発生率として凄く高いわけではないので、あまり大掛かりな対策は取れません。
実際にはんだづけをロボットで行われている方で、このようなボイドを含めたはんだづけ不良について、歩留（ロボットにて発生する１次歩留）はどの位で実施されていますでしょうか？（手はんだで修正されている場合、修正率はどれ位なのでしょうか？）

Accepted Answer

初めまして。
吸湿に困っているようですね。
ご存知かと思われますが、除湿するには
ベーキングが効果的かと思われます。
(キュア炉で○[℃]×○[ｈ]と言う形で。。。)
しかし、ベーキング後も再吸湿してしまう為
ベーキング後の管理も必要です。
また、プリヒート(実装する前に基板を加熱
して除湿する。)も効果的かと思われます。
吸湿した基板でブローホールが発生を防ぐ方法は
分かりません。←すみません。

Answer

３７０℃は高すぎますね。
あと２０℃は下げたいところです。
コテの能力や熱容量が足りていないのではないでしょうか？
端子のピン数にもよりますがロボット半田で不良率が５％はすごく
高いと思いますよ。品質問題に直結する内容なのでお金を
かけてでもちゃんと直したほうが良いと私は思います。

Answer

共晶はんだで、コテ先の温度が、３７０±１０℃では高すぎませんか？
作業性の問題があるかと思いますが・・・・

Answer

基板や半田に汚れは無いでしょうか？
綺麗のするとねれ性がよくなり綺麗に仕上がります。半田も表面がくすんだ色をしているのを磨いて使うと綺麗につきます。

Answer

ロボットによる引きはんだについて詳しく知りませんし
吸湿がどの程度ブローホールに影響を与えるか分かりませんが
コネクタの形状も関係していないでしょうか？
一般的にコネクタは部品面側にガスが抜けやすいように
隙間があるはずですが、そのような形状になっていなければ
部品面からスルホールを塞ぎブローホールが発生しやすくなると思われます。
従ってコネクタの変更か実装方法の変更が必要です。（可能性は低いですね）

後は、既に回答が出ていますがプリヒートや半田やフラックスの管理ぐらいしか思いつきません。

Answer

うーん吸湿かなぁ？
失礼ですが、コテ先の温度管理ってどうされていますか？
温度を若干下げるだけでも効果はあるかも知れませんよ。
温度が高すぎたり温度ムラがある場合に発生しやすくなります。
あとは半田を変えてみるかな？

はんだづけのボイド（ブローホール）対策とは？