ワイヤーボンディングでのクレタリング（ｐａｄ下の破壊）について

pad下破壊には色々な要因と症状が絡んできます。
ボンディング中におこる衝撃でのクラック、または超音波でのクラック。
実装完了後に熱サイクル等で生じる俗称パープルブレイク（カーケンドール拡散）によって起きるクラック現象と、様々です。

この中で、もっとも容易にクラック現象を発症させ確認するなら、やはり超音波と荷重の組み合わせからなるクラックでしょう。
しかしながら、昨今注目を浴びているLow-K材Padで無い限り、そう易々とクラックが出るようなWaferを作っているかが問題です。

また、どの領域に対してクレタリングと称するかが問題です（各社見解が違うようです）。
アルミ剥がれから、ビアの欠け、シリコンクラック…等々。

さて、実験レベルでの話ですが超音波によるクレタリングがもっとも発生させ易いと思われます。特に高周波ホーン（約120Khz)です。
低荷重で高出力の発振を、少し長めにかけることで異常振幅を与え発生させればクレタリングになると考えます。（多分。。。）
その時ボールがなければキャピラリの打痕が大きくなり、本来のクラックとは別の形態となる可能性があります。本来のクラック現象を再現させるにはボールありの方が良いでしょう。

更に熱の影響も大きく関係するので、低温　高温の両方で確認することをお勧めします。

PS
クレタリングの解析、発生プロセスは非常に奥が深く、金線／キャピラリ／ボンド条件／デバイス…と、要素、原因が多様化しているため根気が必要です。

ちなみに、シアン液（エンストリップ）でのクレタリングテストが最も有効と考えます。
王水ではいっきに溶かしてしまうため、その段階でのクラックが発生し本来の微小クラックがみえません。

お礼

2004/12/27 17:50

有難う御座います。ご意見を参考にしながら実験を進めたいと思います。

質問者