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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：部品のパッケージについて）
部品のパッケージについて知りたい
2023/10/13 08:21
このQ&Aのポイント
- 質問者は基板の鉛フリー対応を考えており、部品の調査をしている。
- SMT工程で実装されるSMD（表面実装部品）の種類について疑問がある。
- 質問者はパッケージの種類についても知りたい。
※ 以下は、質問の原文です
部品のパッケージについて
2003/07/16 11:52
基板の鉛フリー対応を考えております。
そこで、部品を色々と調べたのですが、ＳＭＴ工程で実装するＳＭＤ（表面実装部品）を調べていくと通常のリールにパッケージされたチップ部品とＩＣパッケージを組み込む器のような部品の2種類が出てきます。
?ＳＭＤとはそもそもどちらなのでしょうか？
?パッケージの種類とかでＳＯＴとかあるのですが、その分け方って何でしょうか？
質問者が選んだベストアンサー
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2003/07/16 16:48
回答No.1
こんにちわ。
質問の意味がはっきりと理解できないのですが、
参考になれば幸いです。
ＩＣパッケージを組み込む器のような部品とは
ICソケットのことでしょうかね？
?ＳＭＤとはそもそもどちらなのでしょうか？
チップもICも実装機で実装する部品をＳＭＤといいます。ですからICソケットだとしたらリードがスルーホールに挿すタイプならＳＭＤではないですね。
?パッケージの種類とかでＳＯＴとかあるのですが、その分け方って何でしょうか？
リードの形状です。
SOTというのは自分は初耳ですが、
例えばQFPのＱはクワット＝４方向、Ｆはフラット＝平らな、Ｐはパッケージですね。
SOPならスモールアウトラインパッケージでＳ＝小さい、アウトライン＝外側に出ている、Ｐはパッケージ。
SOPの足が内側に曲がっているのをSOJといいますが、
ＪはJベンドパッケージ＝Ｊ型に曲がっているという
意味です。
こんなもので答えになっているでしょうか？
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お礼
2003/07/17 10:33
迅速な回答ありがとうございます。
なにぶん最近の基板実装などまったくド素人です。
助かりました＾＾
自分が実装していた頃はみんなリード線だった気がします。
理解できました。
Sithさん ありがとうございました。