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プリント基板の板厚ばらつきを抑える方法とは？
2023/10/13 04:41
- センサの開発を行なっている際に、プリント基板の板厚ばらつきが問題となっています。板厚のばらつきの少ない基板を探しているが、コストは抑えたいと考えています。
- 現在使用しているのは、板厚1mmのガラエポ両面基板で、個片の大きさは10*20mm程度で1シートには約20個片取れます。特に必要な箇所は基板4角に取り付け穴があり、反対側の中央部がφ8mm程度の面です。
- 希望としては、板厚のばらつきが±0.03mm以内であることを望んでいます。ガラエポでの精度や他の方法についてアドバイスをいただければと思います。
プリント基板の板厚ばらつき
2003/11/11 16:04
センサの開発を行なっていますが、プリント基板の板厚ばらつきで困っています。板厚のばらつきの少ない基板を探しています。（コストはガラエポ程度）
アドバイスよろしくお願いします。
板厚１mmのガラエポ両面基板です。個片の大きさは10*20mm程度で1シート20個片ほど取れます。
個片の状態での板厚のばらつきを押さえたいです。
板厚が必要な個所は、基板４角に取付け穴があり、取付け穴部の下面から反対側の中央部φ8mm程度の面です。φ8mmの部分はべたグランドでレジストが塗布されています。
希望は±0.03mm以内です。
（1）ガラエポで精度は達成可能でしょうか？
（2）難しい場合どの程度の精度まで可能でしょうか？
（3）他の方法（材料変更など）
以上
回答 （2件中 1～2件目)
層構成（両面・多層）によりますが、およそ板厚の１０％が公差になります。
±０.０３mm以内に抑えるためには、ガラエポ基板では困難と思います。
セラミックなどを検討されては如何でしょうか
（コストは高くなりますが）
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使用している基板は、両面TH基板でしょうか？
多層基板を用いると板厚の精度は、出にくいと思います。
ガラエポ基板といっても幾つか種類があります。基材の変更も検討する必要があるかもしれません。
具体的な精度は、はっきりわかりませんがレジスト塗布では、精度が出にくいと思います。
一般的には、基板の面精度（板厚とは違いますが）必要な場合は、耐熱プリフラックス処理を行います。ただし、耐熱プリフラックス処理は半田レベラーの代わりに行う物ですので取付け穴を絶縁できなくなります。
検討してみてはいかがでしょうか？
お礼
2003/12/03 14:00
回答ありがとうございました。
お礼遅くなり済みません。
下記対応としました。
?基板メーカで板厚を測定し、分類する。
?他部品を数種作り組み合わせで板厚を吸収する。
原始的な方法ですがこれで対応します。
お礼
2003/12/03 14:00
回答ありがとうございました。
下記対応としました。
?基板メーカで板厚を測定し、分類する。
?他部品を数種作り組み合わせで板厚を吸収する。
原始的な方法ですがこれで対応します。