半導体用の粘着材とは？メーカーや市場規模について知りたい

こんにちは。
おっしゃる通り、たしかに　ダイボンディングシート
は　存在します。

リンテックというメーカーでは
ダイシングテープに接着材層を施し、フルカットで
ダイシング後にＵＶを照射してＩＣの裏面へ
接着剤を転写しその後　ダイボンディングで
接合するシートがあります。

ダイボンディングにて　ペースト材の代わりに
使用するシートとしては　ご回答であります
通り、住友ベークライトや日立化成、エイブルスティック等で販売しております。

共晶法もあります。

この分野　いづれにしても「コスト」と「信頼性」
そして「作業性」でしょう。

シートの場合、ペースト材に比較して割高ですし
チップサイズによって　装置切り換えという
段取りロスが発生します。

また、一部のシートでは　信頼性条件にも
よりすが、ペースト材と比較して性能が
劣るものもあります。

但し　今後の市場規模などについては
ＣＳＰやＭＣＭ等からも　上記を満足できる
製品が開発されれば　非常に有意になるものだと
思います。

何故なら、ペースト材は　その特性上
液体ですから　極小の塗布制御は難しく
※年々　ディスペンサーの性能はＵＰして
いますが。
塗布不足や塗布過多は永遠の課題です。

そこへ
「低コスト」「導電性、絶縁性両方の品揃えがある」
「段取り変えが極力いらない製品」
「信頼性も十分」
であれば　ペースト材からの切り換えは進んでくる
ものと思います。